12月23日 - 根据周四的一份监管文件，超微半导体(AMD)将从2022年到2025年从格芯(GlobalFoundries)取得约21亿美元的硅晶圆。
一份于5月提交给美国证券交易委员会(SEC)的文件显示，AMD曾同意在2022年至2024年间购买价值16亿美元的芯片。晶圆是用于制造计算机芯片的大型硅片。
格芯是2009年AMD剥离其芯片工厂业务时创建的，并从那时起向AMD供货。不过，格芯在2018年决定放弃追求最尖端的芯片制造技术。
自那时起，AMD转向由台湾的台积电供应其计算机处理器中最关键的"小晶片"(chiplet)。尽管台积电已成为其主要供应商，但AMD仍依赖格芯的一些组件将芯片连接在一起。
来源：路透社
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