2024年3月14日，日本凸版株式会社（TOPPAN）宣布将在新加坡共和国建立高密度半导体封装FC-BGA（倒装芯片球栅阵列）基板的新生产基地，以扩大产能，预计将于2026年底开始运营。新工厂旨在通过引进新泻工厂积累的基板制造技术和尖端自动化生产线，实现世界最高的质量和产量标准。TOPPAN的目标是到2027年将FC-BGA业务的产能比2022年扩大2.5倍以上。
随着社会数字化的快速发展，数据流量逐年增加，FC-BGA基板的需求量也在不断扩大。TOPPAN目前正在扩大其新泻工厂的产能，该工厂是 FC-BGA 基板的生产基地。但随着封装基板尺寸的增大，制造负荷很大。为了满足未来需求的增长，有必要进一步扩大产能。
此外，从BCP（业务连续性计划）的角度来看，需要具有多个地点的生产系统。通过在两个地点建立生产系统，TOPPAN将分散与地缘政治和自然灾害相关的风险，提高业务连续性，并建立全球供应系统。新工厂的建立将得到新加坡经济发展局和主要电信半导体公司博通的支持。
先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
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