4月21日，山西天成半导体材料有限公司（简称“天成半导体”）仅用半年时间将4英寸的碳化硅衬底，升级至6英寸碳化硅衬底，并即将投产。
山西天成半导体有限公司成立于2021年，经营范围包括半导体器件专用设备制造，电子专用材料研发，新兴能源技术研发等。目前，全国可以生产6英寸碳化硅衬底的企业不足10家。当前碳化硅衬底以4/6英寸为主，世界上仅wolfspeed、II—VI等龙头企业完成了8英寸碳化硅衬底片的研发。
据了解，经山西省政府2021年11月审批，天成半导体项目一期共投资3000万元，从场地建设、设备进厂，再到完成中试仅用了半年时间。
天成半导体近日宣布仅用时6各月完成从场地建设到6存碳化硅晶锭投产，目前已实现6英寸导电型和半绝缘型碳化硅晶锭的小批量生产，将于2022年年内实现6英寸碳化硅衬底量产，同时二期项目也正在筹备。二期项目，包括厂房扩建、设备扩充以及构建一条全自动线切割打磨抛光清洗加工线。项目完成后将为公司贡献年产导电型和半绝缘型碳化硅衬底2万片的生产能力。
预计在2022年内实现6英寸碳化硅衬底产业化。
原文始发于微信公众号（沃泰克斯电子）：山西天成半导体6英寸碳化硅衬底项目 即将投产