三菱瓦斯化学株式会社宣布其位于泰国伟华工业园区的孙公司MGC ELECTROTECHNO (THAILAND) CO ., LTD.（以下简称ETT）增加用于半导体封装的BT材料产能的建设已经完成。ETT是由三菱瓦斯化学生产BT层压材料的日本子公司MGC Electrotechno Co., Ltd. （以下简称ET）于2012年1月出资设立的全资子公司，注册资本7.1亿泰铢。
除日本国内产能外，三菱瓦斯化学还在泰国设立了生产基地。日本公司ET作为母厂负责新产品的量产和先进、高性能、小批量、多品种产品的生产，泰国公司ETT负责量产、小批量、低-混合生产，从而建立了BT层压材料的全球供应体系。
整个电子行业的市场正在快速增长，预计5G、DX、IoT、元宇宙和汽车等各种应用对半导体的需求将增长。以5G和数据中心等为代表的先进领域对高性能半导体封装材料要求具有特别高的可靠性、低翘曲特性和电特性。为了满足这些需求，三菱瓦斯化学积极收购新业务，促进业务扩张，通过向ETT引进了更多的制造设备，并增加了高性能产品的生产能力。
随着产能的增加，三菱瓦斯化学将在ETT生产高性能产品并加强业务连续性计划（BCP），扩大业务，以迅速应对半导体市场的多样化和增长需求。
三菱瓦斯化学株式会社是最早在日本开发印刷线路板板材的厂商，MGC独自技术开发的BT树脂板材以其优异特性，在半导体封装、COB、chip LED、高频设备等用途上有着很高的市场占有率。
来源：三菱瓦斯化学株式会社
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先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
