在中江半导体IGBT覆铜陶瓷基板产业化项目现场，项目负责人表示，项目在保障安全生产的前提下，抢抓建设进度，目前主体建筑已封顶，正在进行二次结构施工，预计4月底设备陆续进厂安装，10月底竣工投产。该项目为2024年市重大项目之一，主要从事新材料陶瓷覆铜基板的生产、销售和研发，产品广泛应用于LED、太阳能、光伏和新能源汽车等领域。
来源：江宁发布
陶瓷基板相关资料下载：
成员: 5306人， 热度: 153517
陶瓷 天线 通讯 终端 汽车配件 滤波器 电子陶瓷 LTCC MLCC HTCC DBC AMB DPC 厚膜基板 氧化铝粉体 氮化铝粉体 氮化硅粉体 碳化硅粉体 氧化铍粉体 粉体 生瓷带 陶瓷基板 氧化铝基板 切割机 线路板 铜材 氮化铝基板 氧化铍基板 碳化硅基板 氮化硅基板 玻璃粉 集成电路 镀膜设备 靶材 电子元件 封装 传感器 导电材料 电子浆料 划片机 稀土氧化物 耐火材料 电感 电容 电镀 电镀设备 电镀加工 代工 等离子设备 贴片 耗材 网版 自动化 烧结炉 流延机 磨抛设备 曝光显影 砂磨机 打孔机 激光设备 印刷机 包装机 叠层机 检测设备 设备配件 添加剂 薄膜 材料 粘合剂 高校研究所 清洗 二氧化钛 贸易 设备 代理 其他 LED
Chinese 
English