中国振华（集团）科技股份有限公司拟申请非公开发行 A 股股票，募集资金总额不超过 251,800.00 万元（含本数），扣除发行费用后的募集资金净额拟全部用于建设半导体功率器件产能提升项目、混合集成电路柔性智能制造能力提升项目、新型阻容元件生产线建设项目、继电器及控制组件数智化生产线建设项目、开关及显控组件研发与产业化能力建设项目以及补充流动资金。
其中，半导体功率器件产能提升项目总投资7.9亿元，由振华永光实施，振华永光现有 4 英寸线已经无法满足产能需要，拟建设一条 12 万片/年产能的 6 英寸硅基/碳化硅基功率器件制造线，主要生产6 英寸功率半导体、陶瓷封装功率半导体器件、金属封装功率半导体器件和塑料封装功率半导体器件等产品。该项目将陶瓷封装、金属封装两条生产线的烧结、压焊工序整合，采用自动化设备进行生产，新增产能 400 万只/年；并针对现有的塑封生产线进行拓展，新增产能 2,600 万只/年。
混合集成电路柔性智能制造能力提升项目总投资7.2亿元，由振华微实施，建成后将形成厚膜混合集成电路产能 17 万只/年、微电路模块产能 35 万只/年、薄膜器件及电路 10 万只（片）/年以及 SIP 系统级封装等，形成检测能力 120 万只/年。
新型阻容元件生产线建设项目总投资1.4亿元，由振华云科实施，建成后将形成芯片电容产能 7000 万只/年、衰减器产能 120 万只/年、芯片电阻产能 200 万只/年，采样电阻产能 55 万只/年，射频功率电阻产能 12 万只/年。
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