鸿海表示，位于新竹科学园区的鸿扬半导体，是鸿海科技集团「3+3策略」中，串联电动车与半导体重要的一环，目前正规划制作SiC产品，预计年底完成产线建置并于2023年上线投产。为此，鸿海正在扩大半导体人才招聘。
鸿扬半导体为鸿海100%持股子公司。鸿海精密于2021年8月5日与旺宏电子完成旺宏位于新竹科园区六吋晶圆厂资产买卖契约签约，鸿海取得该六吋晶圆厂后，规划加大投资，把这座晶圆厂转做SiC产品。
鸿扬半导体目前六吋月产能为2万4千片，可扩至六吋月产能3万5千片，除作为SiC研发中心外，也对外提供小量量产服务。目前主要制程技术为1㎛ to 0.35㎛ Si Based的Mix-Mode, Analog, HV ,eNVM , Power Discrete。未来规划发展 SiC 650V, 1200V ,1700V MOSFET制程与 IR sensor产品，将服务扩大至电动车、数字健康与机器人等产业。
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