在移动设备的多功能性和信息处理高速化的背景下，NAND闪存以及DRAM所需的容量也越来越大。为了提高搭载容量，通常会使用将封装内的薄芯片进行复数堆叠的方法。芯片越薄所需的研磨量越多，因此对产能也提出了更高的要求。针对这一需求，我们研发出相较于DISCO传统系列磨轮可提高1.5倍加工速度的GF19系列磨轮。
实现高速薄片研磨的GF19系列磨轮
近年来随着移动设备的普及，通常使用堆叠芯片的方式以增加NAND闪存和DRAM的容量。芯片厚度越薄，所需的研磨量就会越多，而堆叠层数的增加，也使所需加工的晶圆片数随之增加，因此需要兼具实现高产能和稳定薄片加工的研磨工具。针对这一需求，我们研发出了GF19系列适用于粗研磨(Z1)和精研磨(Z2)的磨轮。通过更佳的搭配组合，实现高速的薄片研磨。
实现了相较于DISCO传统系列1.5倍的加工速度
GF19系列减少了研磨加工时的负载，相较于DISCO传统系列磨轮可实现1.5倍的加工速度。
通常，在高速加工时，加工负载会有显著的上升倾向，但是，兼具高研磨力和适量摩耗性能的GF19系列，即使在高速加工时，粗研磨・精研磨亦能实现低负载的加工。
在高速加工时依然可保持高加工品质
根据DISCO实验数据显示根据，在高速研磨（6um/s）时，GF19系列粗研磨（Z1）磨轮仍可控制表面粗糙度，降低研磨损伤。GF19系列的精研磨(Z2)磨轮，也能获得与前者同等甚至以上的加工品质。
大幅度改善高速加工时的芯片破裂问题
DBG或SDBG工艺中，在高速加工的条件下，加工负载会导致特殊区域发生芯片破裂的问题。因为GF19系列可减少加工负载，所以可实现高速加工时的良率改善。
实现高产能的薄片研磨
通过研磨机/抛光机DMG8762(DGP8762)和GF19系列的搭配组合，在薄片研磨时可实现相较于弊社传统磨轮1.5倍的UPH。此外，在加工品质上也可获得和传统系列同等的芯片强度。
根据晶圆和加工条件的不同可能会有不同的结果。本数据为特定条件下的参考值，并非保证值。
本公司是一家「半导体制造设备生产商」，提供用于制造半导体和电子零件的精密加工设备（如切割机和研磨机）、以及安装在设备上的精密加工工具。
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原文始发于微信公众号（迪思科中国）：实现高速薄片化研磨的GF19系列磨轮
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