4月29日，立研半导体常州产业基地项目启动暨半导体基金签约仪式在华罗庚高新区举办。
立研半导体常州产业基地项目投资方日本立川技研株式会社是集研发制造、技术服务为一体的专业半导体先进制程和检测精密设备制造企业，成功研发出了一系列高精密半导体设备，目前，公司已与日本松下、京瓷、SONY等国际知名厂商保持深入合作，与华为、中芯国际、有研等国内知名企业院所也保持长期稳定的合作关系。被金坛优质的营商环境、便利的交通、完善的产业布局所吸引，日本立川技研株式会社决定在坛投资建设立研半导体常州产业基地项目。目前项目已取得施工许可证，并全面进场施工。
该项目是2024年江苏省重大项目，计划总投资1亿美元，总用地面积75亩，新建生产厂房、综合楼、半导体产业研究院及附属用房等，计划2026年建成投产，项目达产后将实现年销售收入10亿元。据悉，该项目目标产品为半导体先进制程和检测精密设备，项目达产后将每年形成360台的生产规模，其中，晶圆清洗及抛光设备120台、晶圆减薄研磨设备120台、晶圆检测设备120台。随着项目落户，将引进全球高端技术人才和半导体产业上下游企业，有助于推动金坛区半导体产业集聚化、链条化发展，打造半导体产业高质量发展的新增长点和新亮点。
来源：看金坛
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