爱矽科技园总投资50亿元，用地121亩，建筑面积约20万方，配备高层厂房、综合配套楼、半导体专业厂房及相关配套设施。项目作为爱矽科技的大本营，将建设一个本部、四个制造基地、两个研发中心，同时引进半导体先端设备行业、半导体材料前沿研发公司、与芯片系统整合及销售等项目入驻，打造以研发为支撑的半导体封测产业链园区。
爱矽科技董事长表示，爱矽科技园项目计划建设工期720天，预计2026年6月整体竣工验收，项目达产后年产值约25亿元。
1700V 10A SiC 碳化硅二极管，来源：爱矽科技官网
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原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：总投资50亿元！先进封装企业爱矽科技园项目开工
先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
