4月28日，随着设备陆续进场和车间厂房装饰装修进入尾声，菏泽高新区辖区企业，山东顶米半导体封测及智能终端项目即将进入试运营阶段。该项目主要规划建设从芯片半导体设计封装测试到智能终端制造的完整产业链条。
据了解，香港顶米科技是一家专业从事消费电子终端配套产品的研发、生产及销售、布局全球的大型高新技术企业，拥有当前世界先进水平的半导体器件封装和测试生产线，建立了自主终端品牌，目前已具备企业自主进出口权，拥有专利100个以上，2021年12月在菏泽高新区签约落地。
山东顶米半导体封测及智能终端项目，规划建设从芯片半导体设计封装测试到智能终端制造的完整产业链条。主要设计制造的芯片产品广泛应用于家用电器、标准电源、消费电子和工业控制领域。
一期使用产业园厂房12000平方米，从事芯片半导体封装测试项目生产制造，二期使用产业园厂房12000平方米，从事智能终端产品生产制造。项目致力于以集成电路制造中的一站式服务及相关配套技术服务，以实现产品、产值、规模的突破性进展。
原文始发于微信公众号（菏泽高新区）：山东顶米半导体封测及智能终端项目 即将试运营
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先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
