绝缘栅双极型晶体管 IGBT (Insulated Gate Bipolar Transistor)是由 BJT (双极型三极管)和 MOS (绝缘栅型场效应管)组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件，兼有 MOSFET 的高输入阻抗和 GTR 的低导通压降两方面的优点，被广泛应用于各领域电力电子设备中。2023 年虽然全球半导体市场整体面临下滑，但 IGBT 市场凭借关键应用领域的强劲需求，带动国内 IGBT 企业业绩基本上涨，同时企业技术创新持续推动产品性能的提升和应用范围的扩展，国产化和政策支持进一步加速市场的本土化进程，预计 2024 年将继续保持增长趋势。
图源赛晶科技
在“双碳”政策的推动下，国内新能源汽车渗透率迅速提升，风-光-储-氢等新能源发电产业呈现多点耦合爆发式增长。IGBT 作为能源转换和传输的核心器件，是新能源产业及工业应用中不可或缺的组成部分，随着这些市场的快速扩张，对高性能 IGBT 的需求预计将持续增长。
面对庞大的市场需求，国内多家 IGBT 生产商纷纷扩大产能，进行产品线生产布局。由于部分 IGBT 产品下游市场需求减弱，产品价格承压，同时国内企业产能扩充，供给增加，价格竞争加剧。
为满足终端领域的高功率密度需求，多家企业在 IGBT 结构及工艺方面进行优化创新，加大产品研发力度，同时为了适应多变的市场需求，开发多品类、多型号的 IGBT 产品，IGBT 模块化、集成化发展。另外部分企业正在研究 IGBT 与 SiC 结合的新型功率器件，以满足车规级等高端市场需求。
④智能与自动化等高端领域有望成为IGBT市场新增长点
随着“供给侧改革”、“节能环保”、“智能制造”、“工业互联网”等国家政策支持，IGBT正在向更多高端新兴应用领域渗透，如智能电网管理、工业自动化控制、制氢电源以及某些高技术医疗设备等，为IGBT市场提供了更多的发展机会。
下面对国内 17 家 IGBT 上市企业的 2023 年年报汇总，供大家参考。
表 国内17家IGBT上市企业2023年业绩情况
各公司业绩增长及下降的详细情况如下（序号不代表排名）。艾邦建有IGBT/SiC产业链微信交流群，扫描下方二维码即可加入。
1.中车时代半导体（时代电气 688187）
2024 年 3 月 28 日，株洲中车时代电气股份有限公司（时代电气，证券代码：688187 ） 发布2023 年年度报告。报告期内，时代电气实现营业收入人民币 217.99 亿元（同比增长 20.88%），主要系新兴装备产品收入持续保持高速增长所致，其中功率半导体器件收入人民币 31.08 亿元（上年同期人民币 18.35 亿元），同比增长 69.39%；实现归母净利润 31.06 亿元，同比增长 21.51%；研发费用为20.21 亿元，较上年增幅 14.70%。
在功率半导体领域，时代电气建有 6 英寸双极器件、8 英寸 IGBT 和 6 英寸碳化硅的产业化基地， 拥有芯片、模块、组件及应用的全套自主技术，生产的全系列高可靠性 IGBT 产品打破了轨道交通和特高压输电核心器件由国外企业垄断的局面，并于2023年完成全电压等级系列新一代 IGBT 芯片产品开发等研发成果。
在新产业方面，IGBT 模块交付在轨交、电网领域市场份额大幅领先，占有率国内第一；在新能源市场快速突破，根据 NE 时代统计数据，时代电气 2023 年新能源乘用车功率模块装机量达 100.55 万套市占率 12.5%，排名第三；集中式光伏 IGBT 模块市占率快速提升，组串式模块实现批量供货，超精细沟槽 7.5 代 STMOS+ 产品效率提升明显，达到国际领先水平；5MW IGBT 制氢电源助力国内首个万吨级绿电制氢项目成功产氢。
2. 斯达半导（603290）
2024 年 4 月 7 日，斯达半导体股份有限公司（斯达半导，证券代码：603290）发布2023 年年度报告，报告显示，2023年斯达半导实现营业收入366,296.54 万元，较2022年同期增长35.39%，实现归母净利润9.11亿元，较2022年同期增长11.36%。斯达半导主营业务收入在各细分行业均实现稳步增长。
报告期内，斯达半导继续保持以 IGBT 模块为主的产品结构，IGBT 模块产量1373万只，销售1274万只，营业收入 33.31 亿元，同比增长35.66%，占主营业务收入的 91.55%；其他产品收入同比下降 32.81% ，主要原因为2023 年斯达半导IGBT 单管的核心下游户用式光伏逆变器需求下降导致。
2023 年，斯达半导和深蓝汽车合资成立重庆安达半导体有限公司，研发生产高性能、高可靠性的车规级 IGBT 模块和车规级 SiC MOSFET 模块，预计 2024 年完成厂房建设并开始生产；2023年斯达半导还在瑞士苏黎世设立新的研发中心，进一步加大对下一代 IGBT、 SiC芯片以及模块先进封装技术的研发力度，报告期内研发投入2.87亿元，同比增加52.16%。
2024年，斯达半导将继续扎根 IGBT 为代表的功率半导体行业，完善汽车领域、工控及电源行业、光伏发电、风力发电及储能等新能源领域、变频白色家电市场等产业布局，加速下一代IGBT芯片的研发和产业化、并开展3300V-6500V高压IGBT的研发。
3. 士兰微（600460）
2024 年 4 月 7 日，杭州士兰微电子股份有限公司 （士兰微，证券代码：600460）发布2023 年年度报告，报告显示，2023 年，士兰微实现营业总收入933,954 万元，同比增长 12.77%，主要系 IPM 模块、IGBT 器件、PIM 模块、快恢复管、SiC 器件、32 位 MCU 等产品的营业收入增长较快；归母净利润为-3,579 万元，比 2022 年减少 103.40%。报告期内，士兰微加大产品研发投入，以及产品在高门槛市场的推广力度，研发费用达8.64亿，同比增长 21.47%，营业收入比例为9.25%。
2023 年，士兰微分立器件产品的营业收入为 48.32 亿元，较上年增长 8.18%，其中超结 MOSFET、IGBT 器件、IGBT 大功率模块（PIM）等产品的增长较快，IGBT（包括 IGBT 器件和 PIM 模块）的营业收入已达到 14 亿元，较去年同期增长 140%以上。
报告期内，士兰微已完成 V 代 IGBT 和 FRD 芯片的技术升级，完成多个电压平台的 RC-IGBT 产品的研发，将在汽车主驱、储能、风电、IPM 模块等领域中推广使用；并推出 SiC 和 IGBT 的混合并联驱动方案（包括隔离栅驱动电路），正在加快汽车级 IGBT 芯片、SiC-MOSFET 芯片和汽车级功率模块（PIM）产能的建设，预计今后 IGBT 器件成品和芯片、PIM 模块（IGBT 模块和 SiC 模块）等产品的营业收入将快速成长。
另外，士兰微参股公司士兰集科在 2023 年加快推进 IGBT 芯片产能建设，截至 2023 年年底，已具备月产 2.5 万片 IGBT 芯片的生产能力，2024 年士兰集科将加快车规级 IGBT、MOSFET 等功率芯片产能释放，改善盈利水平。
4. 芯联集成（688469）
2024 年 3 月 22 日，芯联集成电路制造股份有限公司（芯联集成-U，证券代码：688469）发布2023 年年度报告（该公司于2023年5月10日上市）。截至报告期末，芯联集成尚未实现盈利，实现营业收入53.24亿元；实现归母净利润-19.58亿元，亏损同比增加79.92%。获益于国内新能源汽车行业的快速增长及国产替代的双重红利，芯联集成主营业务收入49.11亿元，比上年同期增加9.52亿元，同比增长 24.06%。
在报告期内，芯联集成年度研发投入15.29亿元，占营业收入28.72%，在 8 英寸 IGBT 等功率器件及其他产品方向上持续增加研发投入。截至报告期末，芯联集成已建设完成两条8英寸硅基晶圆产线，月产量达17万片，包括IGBT产品月产8万片、MOSFET产品月产7万片。当前芯联集成车规级IGBT和SiC模块已实现月产能330,000只，良率较高。此外，该公司在光伏、工控、家电领域的多款新产品也已量产，车规级模组产线实现了自动化生产。
2023 年芯联集成市场占有率大幅提升，车规产品覆盖绝大部分新能源汽车终端客户；工控产品覆盖超八成风光储新能源终端客户；高端消费产品覆盖七成以上的头部消费终端客户（含手机及高端白色家电）；超高压IGBT产品成功进入国家电网智能柔性输电系统。具体在IGBT 方面，应用于车载及工控的核心芯片领域的 IGBT 产品技术已比肩国际先进水平；一期、二期生产工厂均按照车规要求建设，是国内最大的车规级 IGBT 生产基地；IGBT 模组已全面覆盖国内头部企业。
5. 扬杰科技（300373）
2024年4月22日，扬州扬杰电子科技股份有限公司 （扬杰科技，证券代码：300373）披露2023 年年度报告。2023年，扬杰电子实现营业总收入54.10亿元，同比增长0.12%；归母净利润9.24亿元，同比下降12.85%。2023年扬杰科技主营业务中，半导体器件收入46.24亿元，同比增长0.05%，占营业收入的85.48%；半导体芯片收入4.88亿元，同比增长0.83%，占营业收入的9.02%；半导体硅片收入1.73亿元，同比下降29.34%，占营业收入的3.20%。
2023年扬杰科技重点布局工控、光伏逆变、 新能源汽车等应用领域，在 IGBT 模块市场份额快速提升；同时瞄准清洁能源市场，利用 Trench Field Stop 型 IGBT 技术，成功推出 1200V 系列、650V 系列 TO220、TO247、TO247PLUS 封装产品，性能对标国外主流标杆。报告期内，扬杰科技新能源汽车 PTC 用 1200V 系列单管通过车规认证，大批量交付客户；针对光伏领域，成功研制了1200V/160A、650V/400A 和 450A 三电平 IGBT 模块，并投放市场，同时着手开发下一代 950V/600A 三电平 IGBT 模块。
目前，扬杰科技基于 Fabless 模式的 8 吋、12 吋平台的 Trench 1200V IGBT 芯片，完成了 10A-200A 全系列的开发；在 G2 和 G3 平台方面，目前已经成功开发应用于变频器、光储、电源领域的 1200V/35A～200A、950V/200A、650V/50A～100A 等多款 IGBT 芯片，对应的 PIM 和 6 单元功率模块 1200V/10A～200A、半桥模块 50A～900A 也同步投放市场。2024 年，在 IGBT 板块，扬杰科技将加大芯片研发投入，引入 FS(场终止)技术、MPT 微沟槽技术，大力开发 IGBT 芯片、车规级产品、大电流模块、高压模块，实现 IGBT 的进口替代。
6. 华润微电子（688396）
2024年4月25日晚间，华润微电子有限公司（华润微，证券代码：688396 ）披露2023 年年度报告。报告期内，华润微实现营业收入 99 亿元，较上年同期减少 1.59%；归母净利润14.79亿元，较上年同期减少43.48%；研发投入 11.54 亿元，同比增长 25.30%，占营业收入的比例达到 11.66%。
2023年华润微 IGBT 产品线销售收入近 7 亿元，产品线销售规模实现显著增长。报告期内，IGBT 产品线持续推进“晶圆 8 吋化、封装模块化、应用高端化”，12 吋高端 IGBT 预研能力建设有序快速推进。其中8 吋 IGBT 晶圆贡献规模增长 62%，工业（含光伏）领域销售占比提升至 70%以上，汽车市场头部客户合作更加深入；功率产品模块化成效显著，整体规模增长 1.45 倍，其中 IGBT 模块增长 1.1 倍，IPM 模块增长 6.5 倍，TMBS 模块增长 1.83 倍，IGBT 模块完成电焊机、变频器、光伏、新能源汽车电驱等应用领域几十余款型号的模块产品开发；先进功率封测基地量产规模快速提升，营收快速增长，TO、PPAK 等功率器件封测、智能功率模块封测等已经实现稳定大规模量产，IGBT 模块、SiC 模块已进入批量生产阶段，TOLT、QDPAK 等新型功率器件封装已完成布局，并与多家国内外一流终端客户达成合作。
2024 年华润微计划 IGBT 产品线在确保整体规模大幅增长的同时，进一步加大 12 吋 IGBT 工艺技术和产品研发投入，加快 8 吋产品系列化与上量以及 IGBT 模块化及上量，同期开发高电压段、高端 IGBT 和 FRD 产品，加快光伏储能、工控和汽车电子等高端应用领域产业化，有序推进 IGBT 车规级产品开发与汽车电子核心应用拓展。
7. 东微半导（688261）
2024年4月25日，苏州东微半导体股份有限公司（东微半导，证券代码：688261 ）披露2023 年年度报告。报告期内，东微半导实现营业收入 97,285.03 万元，较上年同期减少 12.86%；实现归母净利润 14,002.50 万元，较上年同期减少 50.76%。同时，东微半导Tri-gate IGBT 产品报告期内实现营收 2,988.55 万元，较 2022 年同期减少 33.01%。
报告期内，东微半导新型 Tri-gate IGBT （TGBT）产品报告期内实现营业收入 2,988.55 万元， 较 2022 年同期减少 33.01%。2023 年，东微半导在IGBT 产品转换竞争策略，加强对自有知识产权 Tri-gate IGBT 技术研发力度，由中小功率产品拓展至大功率产品方向研发应用，填补了国内市场空白，迅速实现了高性能 IGBT 产品的国产化替代。目前第二代 TGBT 技术已量产，第三代 TGBT 开发顺利，已经研发成功，正在快速孵化验证中。同时，东微半导基于 TGBT 技术开发的新型Hybrid-FET 器件，兼具 IGBT 与 MOSFET 器件的优势，目前已申请专利并开始产业化，持续稳定批量出货中。
另外，东微半导于本报告期内正式进入 SiC 功率器件的自主研发工作。其中 650V SBD 系列产品目前和公司 IGBT 合封的高速器件已经通过车规考核并且批量交付；1200V SBD 系列已经产出，可以配合公司的 1200V IGBT 芯片形成高速 1200V 系列。
8. 台基股份（300046）
2024年4月17日，湖北台基半导体股份有限公司（台基股份，证券代码：300046）披露2023 年年度报告，报告期内实现营业收入 31,973.26 万元，同比下降 9.22%；利润总额 3,814.39 万元，同比增长 94.60%；实现归母净利润 3,113.97 万元，同比增长 57.82%。报告期内，台基股份销售各类功率半导体器件及组件 204.30 万只（包括晶闸管、模块、芯片、组件、 散热器等），同比增长 1.51%，其中晶闸管销售 63.75 万只，同比增长 6.07%；模块销售 110.34 万只，同比下降 4.93%。
2023 年市场需求阶段性回落，台基股份产品迭代升级速度，响应客户多样化需求，IGBT 器件和焊接模块器件销量显著增长，在变频器、中频电源、调功器、地铁等工业电源装置的应用持续扩展，陆续研发出适合数字能源和储能领域的大功率半导体器件，并具备批量生产能力；加快悬浮压接模块研发进度，IGBT 模块及塑封 IGBT 器件形成批量生产能力，研发多款专用高压器件应用于医美等新兴领域，促进了公司的业务扩展。
2024年台基股份将重点开发新型 IGBT 模块和 IGCT 等智能化器件，加速产业化进程；提升 IGBT 资源支撑，完成 1200V 系列规格、1700V 部分规格产品研发，形成量产能力，并在加热和冶炼行业，加大 IGBT 在重点客户的应用力度。
9. 华虹半导体（01347）
2024年3月28日晚间，华虹半导体有限公司（华虹半导体，证券代码：01347）披露2023年全年业绩。华虹半导体2023年全年销售收入22.86亿美元，同比增长7.7%；归母净利润2.80亿美元，同比增长37.8%，全年毛利率为21.3%。2023年，华虹半导体功率分立器件销售收入9.02亿美元，与上年同期相比增长16.5%，增长主要得益于新能源汽车和工业领域的强劲需求。
华虹宏力在2023年持续在技术上增加投入，研发费用合计约2.07亿美元，同比增长28.3%。华虹继续扩大“8英寸+12英寸”生产与技术平台建设，2023年6月在无锡正式开工建设二期项目12英寸生产线，目前无锡第二条12英寸晶圆生产线的主厂房钢屋吊架已吊装完成，预计将于2024年底投产，月产能将达8.3万片。
截至2023年底，华虹无锡的9.45万片月产能已完全释放，华虹半导体折合8英寸月产能扩充至39.1万片，全年付运晶圆410.3万片。随着华虹IGBT产品比重越来越高，新型超结MOSFET技术的有序开放，面向汽车、电动车、新能源及工业用途的客户新品数量创下近年新高。
10.宏微科技（688711）
2024年4月25日，江苏宏微科技股份有限公司（宏微科技，证券代码：688711 ）发布2023 年年度报告。2023 年，宏微科技实现营业收入 150,473.94 万元，同比增长 62.48%；归母净利润 11,619.49 万元，同比增长 47.63%；功率半导体器件实现营收1,486,64.42万元，同比增长61.45%；报告期内公司整体产能提升，接受的订单饱满，营业收入同比大幅上升。
宏微科技2023 年度实现研发投入10,809.85 万元，同比增长 68.17%，占营业收入的比例为 7.18%，同比增加0.24个百分点。2023 年，该公司持续围绕微沟槽 IGBT 技术、虚拟原胞技术、逆导 IGBT 技术等多项第七代功率芯片关键技术进行创新，IGBT 产品在微细槽栅结构设计和工艺上得到了突破；IGBT 芯片在 12 英寸、FRD 在 8 英寸制造工艺实现方面得到了突破，所研发的 IGBT 和 FRD 产品成功批量应用于光伏逆变器和新能源汽车电控系统中。
截至报告期末，宏微科技“新型电力半导体器件产业基地项目”及“研发中心建设项目” 已完成承诺投资，项目均已实施完毕并达到预定可使用状态。2023 年 7 月发行可转换公司债券的募集资金主要用于“车规级功率半导体分立器件生产研发项目（一期）”，项目建成后，将形成每年 240 万块车规级功率半导体分立器件的生产能力。
11. 新洁能（605111）
2024年3月27日，无锡新洁能股份有限公司 （新洁能，证券代码：605111）发布2023 年年度报告。2023 年，新洁能实现营业收入 147,656.14 万元，较去年同期减少 18.46%；归属母净利润 32,311.63 万元，较去年同期减少 25.75%；功率器件业务收入139,869.84万元，较去年同期减少-17.54%。2023年新洁能功率器件产品的生产量相比去年同期增加 8.34%、销售量比上年同期增加 9.89%、库存量比上年同期增加13.80%。
新洁能2023年研发投入 8,731.42 万元，占营业收入的比例为 5.91%。该公司持续推进高端 IGBT、MOSFET 的研发和产业化，在已推出先进的超薄晶圆 IGBT 等产品基础上，持续对产品升级换代，实现基于 12 英寸芯片工艺平台的 IGBT 产品的大规模量产。目前新洁能 IGBT 模块主要用于光伏逆变器，受到报告期内光伏储能需求减弱的影响，新洁能整体 IGBT 产品的销售呈现下滑状态，实现销售收入 2.66 亿元，比去年同期下滑 33.97%，销售占比从去年的 22.33%下降到今年的 18.09%。新洁能预计 2024 年光伏需求会有所回暖、进而促进 IGBT 产品的销售回升，其他变频、小家电、汽车等领域的 IGBT 产品销售规模亦将进一步扩大。
截至目前，新洁能控股子公司无锡金兰已经完成建设第一条 IGBT 模块的封装测试产线，满产后可达到产能 6 万个模块/月。计划 2024 年开始按车规要求升级产线，满足车规产品的生产要求，并逐步通过车规质量体系 IATF16949 审核。
12. 赛晶科技（00580）
2024年3月22日，赛晶科技集团有限公司（赛晶科技，证券代码：00580）发布2023年业绩公告。报告显示，2023年，受益于国内特高压直流输电工程密集开工，赛晶科技相关订单和交付增长，以及其自研功率半导体销售收入增长等有利因素，集团业绩全面回暖，销售收入达10.55亿元人民币，同比增长15%；毛利率32%，同比增长4个百分点；归母净利润3,155万元，同比增长31%。2023年赛晶科技研发成本约11,360万元，同比增加约26.1%，主要由于自产IGBT和储能集成母排等产品的研发成本增加。
2023年赛晶科技自研功率半导体业务，实现销售收入达8,145万元，同比增长105%。销售收入的94%都来自进入门槛高、品质要求苛刻的新能源发电、储能和电动汽车领域。IGBT模块销售量约17万个，收入约为8,140万元， 较去年同期增长约105%。2023年赛晶科技路陆续推出1700V IGBT及FRD芯片，ST封装IGBT模块、HEEV 封装碳化硅（「SiC」）模块、EVD封装IGBT模块等多款新产品；并启动电压为1200V和1700V，包含Si IGBT和SiC MOSFET的多个系列芯片和模块研发，有望于2024年内陆续推出。
在产能方面，赛晶科技成为第一批在12寸IGBT晶圆代工生产线上实现芯片量产的国内企业，并完成第2条IGBT模块生产线建设，启动了第3条IGBT模块生产线和第1条碳化硅模块生产线的建设。2024年，赛晶科技将加快产能扩充，力争完成第3条IGBT模块和第1条碳化硅模块封测生产线的建成。
13.皇庭国际（意发功率半导体）（000056）
2024年4月26日晚间，深圳市皇庭国际企业股份有限公司（皇庭国际，证券代码：000056）发布2023年年报，报告显示，2023年皇庭国际实现营业收入11.72亿元，同比增长76.68%。2023年皇庭国际以“123”转型发展战略为指引，在稳步发展商业管理业务的同时，继续加大对功率半导体业务支持力度。
2023 年是皇庭国际收购意发功率后第一个完整的审计年度， 意发功率主要从事功率半导体芯片的设计、制造及销售业务，拥有年产36万片6寸功率晶圆的能力，核心产品为FRD、SBD、MOSFET、IGBT等功率半导体。报告期内，意发功率半导体业务实现营业收入 12,905.49 万元，占营业收入比11.01%；产量方面，德兴工厂全年产出 26.6 万片，较上年同期增长 60%；产品质量方面，2023 年平均成活率为 98.58%，较 2022 年提升 1.58%，平均测试良率为 97.92%，较 2022 年提升 1.62%，均接近业内标杆水平。
2024年，意发功率收入目标为2.2亿元，将持续加大研发投入，加快新工艺、新产品开发，改善产品结构，并向下游成品业务延伸，目标在工业焊机、充电桩、储能等领域实现突破，将意发功率打造成真正的 IDM 型公司。
14. 华微电子（600360）
2024年4月28日，吉林华微电子股份有限公司（ST华微，证券代码：600360）发布2023年年报。报告期内，华微电子实现营业收入 174,175.60 万元，同比下降 10.82%；实现归母净利润 3,686.94 万元，同比下降 36.16%；半导体分立器件实现营业收入1,666,45.98万元，同比下降11.62%。
2023年，华微电子实现多个战略性新兴领域的拓展：在新能源光伏逆变与风力发电领域，实现 IGBT、FRD 产品销售额的稳步增长；在工控领域IPM、PM 模块实现可观销售；在储能逆变领域实现 IGBT产品销售额大幅度提升；在白电领域取得长足发展，供应产品覆盖了 MOSFET、FRD、IGBT、IPM 全部门类。
报告期内，华微电子持续推进研发创新，研发投入10,614.95万元，同比增加0.85%。在IGBT方面的研发主要体现在根据在白色家电、工业变频、UPS 和光伏等领域应用的不同特点，有针对性地优化 IGBT 产品参数，形成适用于不同应用领域的低、中、高频系列 IGBT 产品及模块。开发的新一代载流子存储沟槽 IGBT 技术，具有更低的导体和开关损耗，在空调、储能、充电桩等领域批量应用。
15. 国电南瑞科技（600406）
2024年4月24日，国电南瑞科技股份有限公司（国电南瑞，证券代码：600406）发布 2023 年年度报告。报告显示，国电南瑞2023年实现营业收入 515.73 亿元，较上年同期增长 10.13%，实现归母净利润 71.84 亿元，较上年同期增长 11.44%。2023 年国电南瑞全年研发投入 34.59 亿元，占收入比 6.71%
2023年国电南瑞已实现 1200V、1700V 中低压 IGBT 产品自主可控和 3300V、 4500V 高压 IGBT 产品的挂网应用。其中高可靠性 4500V 压接式 IGBT 产品通过中电联新产品技术鉴定，综合技术性能指标达到国际先进水平；4500V/3000A IGBT 在张北延庆换流站挂网，1700V 及 1200V IGBT 器件在客户端实现批量应用。
经初步测算，国电南瑞计划2024年实现营业收入 560 亿元，同比增长 8.6%，重点工作包括加快发展电网外和新兴业务，全力推进新能源、工业领域的高质量发展，推动 IGBT、储能、信创、海上风电等新兴业务规模化发展，形成新的效益增长点。
16. 固锝电子（002079）
2024年3月30日，苏州固锝电子股份有限公司（固锝电子，证券代码：002079）发布 2023 年年度报告。2023 年度，固锝电子实现营业收入 408,735.45 万元，同比增长 25.06%，达到并超过了年初经营计划的营收目标，继 2021 年、2022 年之后，营收再创历史新高。其中半导体业务共实现营业收入 100,183.56 万元，比去年同期下降 20.89%。
固锝电子专注于功率二极管生产研发，在 DFN、QFN、SMD 等封装基础上兼顾 MOSFET 与 IGBT 封装。2024 年，固锝电子将扩展高密度贴片产品和新型大功率封装工艺的品类，进一步提升工艺流程的自动化水平，重点开发相关新产品：SOT-277 mini bloc 与 IGBT 模块产品，一期重点开发 IGBT43＆62mm、 Econo DUAL3 与 EASY 1B/2B，二期开发 T-PAK 等。产品方面规划开发 128 款 mos 产品，同步完成中低压车规 10-15 款产品，IGBT 5 款 IPM 2 款，等；同时继续开发车用半导体新型模块，在原有基础上，继续加大车用半导体 SiP 封装与电源功率模块的封装研发力度，并持续上量。
17. 振华科技（000733）
2024 年 4 月 27 日，中国振华（集团）科技股份有限公司（振华科技，证券代码：000733）发布 2023 年年度报告。报告显示，振华科技2023 年营业收入 77.89 亿元，同比增长 7.19%；毛利率 59.34%，同比下降 3.38 个百分点；归母净利润 26.82 亿元，同比增长 12.57%；研发投入4.4亿元，同比减少14.69%。
报告期内，振华科技在新产品研制方面，完成了高压大电流碳化硅肖特基二极管、大功率碳化硅MOSFET、第七代IGBT芯片、大电流航空断路器、高功率密度厚膜混合集成DC/DC变换器和高强度LTCC陶瓷材料及配套高导电铜浆等多款新产品的研制。
另外，根据振华科技4月16日、18日在投资者互动平台的回答，振华科技将IGBT产品聚焦于特种领域，并秉承军民协同发展战略，拓展高端民用领域。目前，振华科技已根据订单情况合理安排IGBT产线投产，lGBT产品交付正常，产品可应用于机器人、机械臂等领域，同时瞄准民用船舶、航空、轨道交通、卫星及新能源汽车市场。
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基于数字孪生的精益设计在IGBT芯片封装结构和散热中应用
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原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：17家上市企业年报揭示2024年IGBT市场持续火爆趋势
