捷功率半导体项目+通富微电先进封装项目
5月16日,捷捷微电8英寸功率半导体器件芯片项目和通富微电先进封装项目签约落户苏锡通科技产业园区。

捷捷/富通微电等8个半导体项目签约

捷捷/富通微电等8个半导体项目签约
据悉,通富微电与捷捷作为行业知名的封装测试企业和半导体器件制造企业,已在园区完成累计总投资近150亿元。(来源:苏锡通科技产业园区)
华海清科与临港区签约合作

5月16日,临港新片区管委会与华海清科股份有限公司签署战略合作协议。

捷捷/富通微电等8个半导体项目签约
华海清科将在新片区建设集成电路装备研发制造基地项目,项目满产后可实现年产值不低于10亿元。
华海清科成立于2013年,是一家拥有核心自主知识产权的高端半导体设备制造商,主要产品是CMP设备、减薄设备等。华海清科从清华大学摩擦学国家重点实验室起步发展,于2022年6月在科创板成功上市,2023年华海清科主营业务收入25.08亿元,同比增长52.11%。(来源:上海临港)
功成半导体与上海汽车芯片工程中心签约

5月15日,上海汽车芯片工程中心有限公司与上海功成半导体科技有限公司签署重要战略合作协议。

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双方达成高度协同合作,将共同探索汽车芯片领域的发展,助力「国产汽车&芯片一体化」生态建设,还将从共建联合实验室,共建汽车电子“虚拟Tier 1”方案中心等多方面进行深度合作。
据悉,功成半导体成立于2018年5月,致力于半导体功率器件的研发与产业化,主要从事低压屏蔽栅SGT、高压超结SJ、沟槽栅场截止型IGBT、SiC SBD、SiC MOSFET、GaN HEMT、功率模块IPM、功率IC的设计和研发。
而上海汽车芯片工程中心有限公司成立于2023年6月,由上汽集团、嘉定工业区、上海联和投资、新微集团和上海工业研究院投资5.05亿元建设,提供专业车规级芯片检测认证及服务,EDA 服务等。(来源:功成半导体)

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多个半导体项目签约扬州江都

5月15日,2024扬州·江都首届半导体产业发展大会举行,该区将围绕高端显示、第三代半导体、先进封装、芯片设计等细分产业链企业。

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大会现场,包括扬州蓵宏科技有限公司原子沉积(ALD)设备项目,元橡科技(北京)有限公司智能立体视觉芯片项目,北京智路资产管理有限公司半导体设备材料零部件项目,南京百识电子科技有限公司第三代半导体外延片项目,无锡利普思半导体有限公司碳化硅模块项目,麦斯卓微电子(南京)有限公司微机电(MEMS)马达项目在内12个项目签约。(来源:扬州发布)
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推荐活动
第三届功率半导体 IGBT/SiC 产业论坛(苏州·7月5日)
01
会议议题
序号
拟定议题
拟邀请
1
碳化硅模块赋能电驱系统的低碳化
赛米控丹佛斯
2
SiC芯片封装技术与新能源汽车系统集成
扬杰电子
3
碳化硅(SiC)在电动汽车中的应用与前景
翠展微
4
功率器件再升级---先进封装,智能化
平伟股份
5
基于不同基材的散热片表面处理解决方案
麦德美乐思
6
烧结工艺的自动化与智能化(初拟)
恒力装备
7
基于数字孪生的精益设计在IGBT芯片封装结构和散热中应用
上海及瑞工业设计
8
面向未来的功率半导体材料研究(初定)
哈尔滨工业大学
9
新能源领域对功率器件的挑战及应对解决方案
东风汽车/智新半导体
10
高性能塑料封装材料的热稳定性研究
可乐丽
11
碳化硅单晶生长技术的浅析与展望
拟邀请SiC供应商
12
大尺寸晶圆精密研磨抛光技术难点突破
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拟邀请芯片技术专家
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拟邀请芯片技术专家
15
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拟邀请陶瓷衬板企业
16
高可靠功率半导体封装陶瓷衬板技术
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超声波焊接技术在功率模块封装的应用优势
拟邀请超声波焊接企业
18
全自动化模块封装测试智能工厂
拟邀请自动化企业
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新一代功率半导体器件的可靠性挑战
拟邀请测试技术专家
20
功率半导体器件在高温高压环境下的性能与适应性
拟邀请检测设备企业
更多相关议题征集中,演讲及赞助请联系张小姐:13418617872 (同微信)
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往届演讲企业(部分)
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03
拟邀企业类型
  • 主机厂、汽车零部件、充电桩、光伏逆变器、 风力发电机、 变频家电、光通信、工业控制等终端企业;
  • IDM、功率半导体器件、晶圆代工、衬底及外延等产品企业;
  • 陶瓷衬板(DBC、AMB)、键合丝、散热基板(铜、铝碳化硅AlSiC)、硅凝胶、焊料/焊片、烧结银、散热器、外壳工程塑料(PPS、PBT、高温尼龙)、PIN针、清洗剂等材料企业;
  • 贴片机/固晶机、清洗设备、超声波焊接、点/灌胶机、垂直固化炉、真空回流焊炉、X-ray、超声波扫描设备、动静态测试机、银烧结设备、测试设备、电镀等设备企业;
  • 高校、科研院所、行业机构等;
……
04
报名方式
方式1:请加微信并发名片报名
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 肖小姐/Nico:13684953640
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05
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2700/
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3000/
2800/
费用包括会议门票、全套会议资料、午餐、茶歇等,但不包括住宿。
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06
赞助方案
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原文始发于微信公众号(艾邦半导体网):捷捷/富通微电等8个半导体项目签约

作者 liu, siyang