责任编审 | 顾洁 金燕博
融媒体记者 | 胡启伟 杨新月
融媒体摄影 | 张骏申
融媒体编辑 | 储沁
校对 | 朱盛杰
原文始发于微信公众号(昆山发布):艾森股份集成电路新材料项目签约昆山
一颗芯片的制造工艺非常复杂,需经过几千道工序,加工的每个阶段都面临难点。欢迎加入艾邦半导体产业微信群:
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