先进封装也称为高密度封装，采用先进的设计和工艺对芯片进行封装级重构，并有效提升系统性能。相较于传统封装，先进封装具有引脚数量增加、芯片系统更小型化且系统集成度更高等特点。先进封装已成为超越摩尔定律、提升系统性能关键路径之一，具备巨大的市场潜力。
近日，义芯、 盛合晶微、华天科技、物元半导体等企业先进封装项目签约和开工。
5月20日，据“博大建设”消息，近日公司圆满完成义芯集成电路(义乌)有限公司晶圆级先进封装项目机电工程，助力项目正式投产使用。
据了解，该项目占地约70亩，建筑面积：4.99 万平方米，全期洁净厂房面积：2.5万平方米，并计划形成月产WLP晶圆级封装产品2.5万片及SIP模块5000万块的生产能力。
博大建设作为该项目的机电工程洁净包，承担了洁净装修、气动、给排水、暖通、电照、自控、弱电等系统的施工和调试工作。并依甲方节点要求项目准时交付，业主设备于7月准时Moving，并顺利投产。
5月19日，据“江阴发布”消息，盛合晶微超高密度互联三维多芯片集成封装项目暨J2C厂房开工仪式在江阴高新区举行。
此次开工的J2C厂房项目建成后，将新增洁净室面积3万平方米，推动盛合晶微江阴运营基地的净化厂房总面积达到10万平方米以上，有力支撑企业三维多芯片集成加工和超高密度互联三维多芯片集成封装等项目发展，满足智能手机、人工智能、通讯与计算、工业与汽车电子等多个领域客户的先进封装测试服务需求。
盛合晶微董事长表示，本次采用大视场光刻技术实现了0.8um/0.8um线宽线距技术水平，加工的硅穿孔转接板产品达到3倍光罩尺寸，新项目标志着企业在先进封装技术领域正式进入亚微米时代。
据“浦口经开区”消息，5月18日，投资总额30亿元的盘古半导体先进封测项目在浦口经开区正式签约。
盘古半导体先进封测项目投资30亿元，今年将启动建设，新建总建筑面积约12万平方米的厂房及相关附属配套设施，全面达产后预计年产值不低于9亿元。该项目聚焦板级封装技术的开发及应用，将补齐浦口集成电路产业链薄弱环节，提升产业发展能级。
华天科技2018年投资80亿元，启动建设华天南京一期项目，从开工到投产仅用17个月。2021年华天江苏组建，投资99.5亿元上马晶圆级先进封测生产线项目，目前工程主体全面封顶。今年3月，企业又追加投资100亿元，布局华天南京二期项目。时隔不到2个月，由华天江苏控股的盘古半导体签约落地，标志着浦口经开区成为华天科技产业图谱中最重要板块。
5月15日，据“北岸产业联盟”消息，物元半导体项目一期封顶仪式顺利举办。
物元半导体项目落址北岸芯片封装基地，项目围绕3D晶圆堆叠先进封装生产线，分两期进行建设，一期总投资23.7亿元，总占地122亩，规划建筑面积11.6万平方米，建设研发测试厂房、动力厂房、三维堆叠厂房及配套变电站、危险品仓库等，预计今年12月底竣工验收。
据悉，物元半导体基于晶圆级先进封装技术，提供一系列定制化先进封装产品和服务。现已建成12英寸晶圆级先进封装实验线一条，另月产能2万片12英寸晶圆级先进封装量产线现已启动建设，将于2025年06月投入量产。
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原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：超54亿元！这几个先进封装项目签约、开工
