在全球科技快速发展的今天，芯片的重要性已不言而喻，而支撑这一切的核心技术之一，就是半导体衬底材料。作为全球少数掌握全套先进半导体材料与异质集成技术的半导体公司之一，青禾晶元在复合半导体衬底材料领域，为行业树立了新的标杆。
青禾始终致力于研发高性能低成本复合衬底材料，率先投入运营了国内首个先进半导体复合衬底产线，成功通过自主知识产权研发出SiC复合衬底Emerald-SiC® 。同时，公司致力于高品质以及多方位产品发展，已经成功研制出多种6英寸、8英寸同质、异质复合衬底材料，如：导电SiC复合衬底、半绝缘SiC复合衬底、SOI衬底、LN on Si复合衬底、LT on Si复合衬底、Si on ALN复合衬底、LT on Quartz复合衬底等，并具备大规模量产的基础。
随着未来市场对高性能低成本衬底的需求日益强烈，青禾晶元的复合衬底材料凭借其优越的性能和竞争力，展现出了巨大的市场潜力，为未来科技的飞速发展赋能。
作为行业创新的引领者，青禾晶元将通过不断的技术革新和市场开拓，融合创新，突破边界，在全球半导体行业中扮演越来越重要的角色，助力构建更加智能化社会。
原文始发于微信公众号（iSABers青禾晶元）：搭建全新半导体材料供应体系：复合衬底材料先锋——青禾晶元，自主研发SiC复合衬底Emerald-SiC®
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