新品发布
6月11日，在德国纽伦堡举办的全球电力电子领域盛会——PCIM Europe 2024现场，利普思发布了新一代主驱用塑封半桥SiC模块（LPS-Pack系列）。
该系列模块是为满足某海外知名车企差异化需求而开发的新品。
新品优势
由于LPS-Pack系列塑封模块区别于其他塑封方案的设计思路和独特优点，在展会现场收获了大量关注。 关于利普思在展会上的相关情况，请大家关注后续的官方报道，以获取更多详细信息。
原文始发于微信公众号（利普思半导体）：创新封装 | 利普思新一代SiC塑封模块发布：体积小、重量轻、功率高
应用终端 SIC IGBT模块 SIC模块 碳化硅衬底 IGBT芯片 分立器件 材料 焊接材料 真空回流焊炉 烧结银 烧银炉 烧结炉 陶瓷基板 铜底板 焊接设备 划片机 晶圆贴片机 灌胶机 贴片 表面处理 硅凝胶 环氧树脂 散热器 铝碳化硅 五金 键合机 键合丝 超声焊接机 陶瓷劈刀 激光设备 设备配件 PVD设备 ALD 电子浆料 CVD 导热材料 元器件 密封胶 X-Ray 配件 超声波扫描显微镜 塑胶外壳 玻璃 塑料 线路板 设备 散热材料 热敏电阻 点胶机 胶水 自动化设备 运动控制 封装设备 检测设备 认证检测 夹治具 清洗设备 测试设备 磨抛耗材 磨抛设备 代理 贸易 其他