自2023年9月1日正式动工以来，按照“安全第一、质量第一、速度第一”三大原则，武汉基地历经近300个日夜奋战终于完成主体结构封顶。接下来，项目将进入塔楼内部装修及裙楼主体结构施工阶段，预计明年7月量产通线。项目投产后可年产36万片碳化硅晶圆及外延、6100万个功率器件模块，广泛应用于新能源汽车、光伏、储能、充电桩等领域。
武汉基地是长飞先进发展战略中至关重要的一环，项目的顺利封顶标志着长飞先进三大基地——芜湖基地、上海技术中心、武汉基地布局初步形成。不仅如此，对行业而言，项目建成后，还将吸引并带动更多化合物半导体产业链上下游企业聚集、交流与协作，加快构建更加完善的碳化硅产业生态。
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纵观全球，随着新能源汽车、光伏发电、储能等应用领域的持续渗透，碳化硅功率器件市场正迎来全面爆发阶段。乘着行业发展的东风，长飞先进也将不断加快基础设施建设步伐，全面提升生产工艺水平，同时联动上下游企业开展技术攻关，共同促进国内碳化硅产业繁荣发展。
原文始发于微信公众号（长飞先进）：正式封顶！长飞先进武汉基地建设迎来新阶段
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先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
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