IGBT 和 MOSFET作为功率半导体器件的两大主流产品,分别在高耐压(400V~10数kV)和低压(200V以下)领域应用占主导地位。目前硅(Si)仍是制作功率器件的主要材料,碳化硅(SiC)以耐高压、耐高温、高频等优势逐渐渗透多领域,不仅开启了新的技术疆界,更是在多行业掀起了一场产业变革的浪潮。
但碳化硅器件的广泛应用受限于其高昂的生产成本,特别是衬底和外延环节,分别占整个器件的47%、23%,合计约占整体成本的70%;与此形成对比的是,硅基器件的后道晶圆制造成本较高,约占50%,衬底成本反而只占7%。因此同一级别下的SiC MOSFET价格是Si基IGBT的四倍,在碳化硅产业链中,掌握衬底和外延技术的上游厂商处于关键地位。
碳化硅的生产还受限于单晶生长和外延的环境要求和低效的切割抛光工艺,导致国内衬底良率不足50%。从整体生产流程上看,首先由碳化硅粉末通过长晶形成晶锭,然后经过切片、打磨、抛光得到碳化硅衬底,再在衬底上经过外延生长得到外延片,外延片则经过光刻、沉积、离子注入等工艺制成碳化硅晶圆,最后经过划片、减薄等工艺制成芯片,并封装得到碳化硅器件。
碳化硅工艺流程
目前碳化硅半导体的市场化进程面临着三大难题,一是品质,二是良率,三是价格。碳化硅的最大应用市场是电动汽车,而车载碳化硅器件对相应的衬底和外延品质要求更高,目前达标的并不多;良率过低是产业面临的普遍问题,这也影响了碳化硅的产能提升,无法大规模量产导致价格居高难下,这些问题已成为制约碳化硅发展的关键瓶颈。
想要解决这些问题,可以从两方面入手,一方面扩大碳化硅尺寸来提高产能降低成本,相关数据显示,碳化硅衬底从6英寸升级到8英寸,合格芯片产量可以增加 80%-90%,可以将单位综合成本降低50%以上;另一方面则可以改进碳化硅半导体的制备和加工工艺,如在衬底的制备成本中,制造费用占比高达50%,还有较大的下降空间。
往届功率半导体论坛现场
碳化硅从6英寸扩大到8英寸,产业链相关工艺也需要随之优化,如长晶环节,8英寸与6英寸在籽晶制备与温场控制等方面有不同需求;切割加工方面,衬底尺寸越大产生的切割应力、翘曲问题越显著;外延生长也需要相对应的设备等等,正是这些产业化技术难题,让目前8英寸碳化硅的应用进展并不让人满意,创新碳化硅半导体加工技术可谓迫在眉睫。
同时,包括SiC和IGBT的功率半导体器件正朝高功率密度、微型化、高效率、低能耗及高可靠性方向发展。在这一进程中,对芯片和封装技术不断提升的要求使得器件的集成度、散热性能和耐压能力面临更高挑战,推动了行业的新一轮创新。
功率半导体芯片产品差异化来自晶圆制造能力、封装测试能力及系统理解能力。技术升级使得芯片面积减小、开关损耗降低,但仅有芯片优化是不够的,高可靠性的封装技术也是保证芯片全效能发挥的关键。功率模块封装通常包括将一个或多个功率芯片与陶瓷衬板、引线、端子、绝缘灌封胶和外壳等集成,以提升功率模块的性能、使用寿命和可靠性。
半导体功率器件设计企业在提升产品性能时,涉及多个领域的交叉知识,包括工艺技术、器件结构设计、仿真、特性分析、封装测试、材料应用等,这些对于满足下游应用的性能、成本、可靠性等方面提出了综合性要求。
为进一步推动功率半导体器件产业的创新发展,推动碳化硅产业的快速健康发展,促进制备与加工技术的创新应用,艾邦智造将于7月5日在苏州举办《第三届功率半导体IGBT/SiC产业论坛》。论坛将围绕IGBT、SiC等功率半导体的市场发展趋势、芯片设计、模块封装、材料创新、工艺设备及应用,以及碳化硅加工环节的单晶生长、衬底制备、晶片切磨抛、外延生长、芯片制备等议题展开,诚邀产业链合作伙伴共襄盛举,共同探讨碳化硅产业发展所遇到的技术难题以及功率半导体行业发展新策略。
主办单位:艾邦智造
媒体支持:艾邦半导体网、艾邦陶瓷展、智能汽车俱乐部、锂电产业通、光伏产业通、艾邦储能与充电
时间安排 | 议题 | 演讲单位 |
08:45-09:00 | 开场致辞 | 艾邦创始人 江耀贵 |
09:00-09:30 | 碳化硅模块赋能电驱系统的低碳化 | 赛米控丹佛斯 产品市场经理 赵满员 |
09:30-10:00 | 电动汽车功率模块开发和应用 | 智新半导体 研发经理 王民 |
10:00-10:30 | 茶歇 | |
10:30-11:00 | 散热片表面处理解决方案 | 麦德美乐思 亚洲产品经理 董培 |
11:00-11:30 | 数字孪生精益设计在IGBT芯片封装和器件结构-散热-热机研发设计中应用 | 上海及瑞工业设计 总经理 王苓 |
11:30-12:00 | 碳化硅SiC功率半导体模块测试挑战及应对 | 普赛斯仪表 副总经理 王承 |
12:00-13:30 | 午餐 | |
13:30-14:00 | 激光技术在功率及化合物半导体产业的应用 | 大族半导体 技术总监 巫礼杰 |
14:00-14:30 | 功率半导体封装用关键设备及核心技术 | 恒力装备 技术研发总监 刘斌博士 |
14:30-15:00 | SiC高功率模块耐热封装烧结材料体系化及新工艺技术 | 哈尔滨理工大学 教授 刘洋 |
15:00-15:30 | SiC材料生长与器件加工过程中的应力问题 | 中国科学院苏州纳米所 加工平台 副研究员 张璇 |
15:30-16:00 | 茶歇 | |
16:00-16:30 | 碳化硅单晶衬底材料发展浅析 | 烁科晶体 总经理助理 马康夫 |
16:30-17:00 | 大尺寸碳化硅晶体切割工艺分析 | 连强半导体 半导体线切事业部总经理 吴福文 |
17:00-17:30 | 碳化硅功率模块封装关键技术 | 炽芯微 董事长/总经理 朱正宇 |
17:30-18:00 | 超快激光技术在碳化硅加工、切割与退火中的应用 | 武汉理工大学 教授 王学文 |
18:30-20:00 | 晚宴 |
演讲及赞助请联系张小姐:13418617872 (同微信)
name | position | company |
聂** | 采购管理主管 | 北汽福田汽车股份有限公司 |
代** | 项目采购高级经理 | 东风汽车公司 |
罗** | 材料主管工程师 | 捷豹路虎中国 |
郭** | 功率电子试验员 | 中国第一汽车集团有限公司 |
宋** | 功率半导体开发员 | 中国第一汽车集团有限公司 |
陈** | 工程师 | 弗迪动力有限公司 |
宦** | 项目经理 | 广州安博新能源科技有限公司苏州分公司 |
M** | 产品市场经理 | Semikron-Danfoss(赛米控丹佛斯) |
钟** | 副总经理 | 辰瓴半导体(嘉兴)有限公司 |
李** | 工程师 | 华为 |
何** | 工程师 | 华为机器有限公司 |
丰** | 技术专家 | 华为技术有限公司 |
秦** | PE | 上汽英飞凌 |
汤** | 大客户经理 | 深圳芯能半导体技术有限公司 |
赵** | 销售总监 | 深圳芯能半导体技术有限公司 |
徐** | 大客户经理 | 深圳芯能半导体技术有限公司 |
龚** | 产品经理 | 深圳芯能半导体技术有限公司 |
沈** | 业务经理 | 广德东风半导体科技有限公司 |
张** | 总经理 | 江苏固家智能科技有限公司 |
王** | 总经理 | 上海擎茂微电子科技有限公司 |
李** | 总经理 | 深圳市鹏明智能科技有限公司 |
尤** | 经理 | 深圳市鹏明智能科技有限公司 |
周** | 销售工程师 | 深圳市鹏明智能科技有限公司 |
宋** | 研发 | 苏州博志金钻科技有限责任公司 |
刘** | 成本技术COE | 苏州汇川 |
刘** | 经理 | 潍坊和睿德电子科技发展有限公司 |
韩** | 经理 | 潍坊和睿德电子科技发展有限公司 |
张** | 技术总监 | 西安广勤电子技术有限公司 |
史** | 总经理 | 诸暨佳远电子科技有限公司 |
孟** | 市场经理 | 安世半导体 |
章** | 市场 | 南京银茂微电子制造有限公司 |
王** | 封装研发工程师 | 苏州华太电子技术股份有限公司 |
张** | 封装研发资深工程师 | 苏州华太电子技术股份有限公司 |
李** | 销售副总裁 | 无锡利普思半导体有限公司 |
王** | 研发经理 | 智新半导体有限公司 |
彭** | 营销经理汽车营销部 | 株洲中车时代半导体有限公司 |
胡** | 产品市场经理 | 安徽长飞先进半导体有限公司 |
苏** | 产品应用经理 | 安徽长飞先进半导体有限公司 |
王** | 副总 | 河北同光 |
马** | 总助 | 山西烁科晶体有限公司 |
杨** | 高级产品经理 | 天津住友商事有限公司 |
王** | 销售经理 | 浙江芯科半导体有限公司 |
朱** | 董事长/总经理 | 炽芯微电子科技(苏州)有限公司 |
刘** | 工程师 | 佛山市诺普材料科技有 限公司 |
王** | 董事长 | 佛山市诺普材料科技有限公司 |
黎** | 副总经理 | 佛山市诺普材料科技有限公司 |
徐** | 总经理 | 江西江南新材料科技股份有限公司 |
倪** | 销售总监 | 江西江南新材料科技股份有限公司 |
吴** | 销售经理 | 江西江南新材料科技股份有限公司 |
蔡** | 副总 | 昆山亚斯亚阀门有限公司 |
顾** | 办公室副主任 | 昆山亚斯亚阀门有限公司 |
何** | 业务经理 | 昆山亚斯亚阀门有限公司 |
郭** | 应用技术销售经理 | 林德气体 |
周** | 市场营销主管 | 麦德美乐思工业解决方案 |
邱** | 亚太区副总裁 | 麦德美乐思工业解决方案 |
张** | 中国区汽车业务及战略客户总监 | 麦德美乐思工业解决方案 |
席** | 中国区汽车业务高级开发经理 | 麦德美乐思工业解决方案 |
虞** | 中国区汽车业务开发经理 | 麦德美乐思工业解决方案 |
周** | 中国区高级销售经理 | 麦德美乐思工业解决方案 |
陈** | 销售经理 | 麦德美乐思工业解决方案 |
石** | 销售经理 | 麦德美乐思工业解决方案 |
董** | 亚洲产品经理 | 麦德美乐思工业解决方案 |
金** | 销售工程师 | 麦德美乐思工业解决方案 |
夏** | 技术研发科科长 | 宁波金田铜业(集团)股份有限公司 |
蔡** | 经理 | 上海涓微新材料科技有限公司 |
李** | 经理 | 上海涓微新材料科技有限公司 |
周** | 销售工程师 | 上海维沃化工有限公司 |
汤** | 业务经理 | 深圳市禹龙通电子股份有限公司 |
裴** | 副总经理 | 深圳市禹龙通电子股份有限公司 |
陈** | 销售经理 | 深圳市禹龙通电子股份有限公司 |
仇** | 业务经理 | 江西江南新材料科技股份有限公司 |
李** | 研发副主任工程师 | 宁波金田铜业(集团)股份有限公司 |
汤** | 销售副主任 | 宁波金田铜业(集团)股份有限公司 |
张** | 总经理 | 浙江德加电子科技有限公司 |
温** | 工艺工程师 | 浙江德加电子科技有限公司 |
刘** | 副总 | 浙江德加电子科技有限公司 |
吴** | 市场专员 | 浙江德加电子科技有限公司 |
周** | 高级销售经理 | 海宁泛源鑫才科技有限公司 |
李** | 技术总监 | 深圳市鑫典金光电科技有限公司 |
叶** | 总经理助理 | 希比希(上海)贸易有限公司 |
刘** | 营业担当 | 希比希(上海)贸易有限公司 |
王** | 销售经理 | 苏州迈硕智能技术有限公司 |
李** | 销售经理 | 苏州迈硕智能技术有限公司 |
杨** | 工程师 | 北京国电富通科技发展有限责任公司 |
周** | BD | 德莎 |
黄** | Sales & Marketing-Automotive | 德莎胶带 |
周** | 经理 | 宁波日和新材料有限公司 |
陈** | 董事长 | 宁波日和新材料有限公司 |
傅** | 总经理 | 万桦(常州)新材料科技有限公司 |
宋** | 技术研发 | 西安赛尔电子材料科技有限公司 |
杜** | 总经理 | 芯软微电科技(成都)有限公司 |
巫** | 产品线总经理兼技术总监 | 广东大族半导体装备科技有限公司 |
陈** | 董事长 | 广州三义激光科技有限公司 |
胡** | 总经理 | 上海杰龙电子工程有限公司 |
司** | 销售经理 | 上海杰龙电子工程有限公司 |
李** | 销售工程师 | 上海杰龙电子工程有限公司 |
胡** | 市场主管 | 上海杰龙电子工程有限公司 |
叶** | 销售 | 常州名扬激光科技有限公司 |
王** | 副总经理 | 武汉普赛斯仪表有限公司 |
翟** | 市场总监 | 武汉普赛斯仪表有限公司 |
侯** | 市场部经理 | 合肥恒力装备有限公司 |
赵** | 电热事业部副总经理 | 合肥恒力装备有限公司 |
廖** | 电热事业部二部部长 | 合肥恒力装备有限公司 |
刘** | 研发工程师 | 合肥恒力装备有限公司 |
丁** | 华东片区经理 | 合肥恒力装备有限公司 |
易** | 智能院销售经理 | 合肥恒力装备有限公司 |
罗** | 研发经理 | 南京晶升装备股份有限公司 |
兰** | 研发工程师 | 南京晶升装备股份有限公司 |
王** | 研发工程师 | 南京晶升装备股份有限公司 |
陈** | 行业总监 | 深圳希禾增材技术有限公司 |
潘** | 总监 | 苏州晟鼎半导体设备有限公司 |
杨** | 技术总监 | 苏州鸿昱莱机电科技有限公司 |
朱** | 区域销售经理 | 苏州鸿昱莱机电科技有限公司 |
杨** | 业务负责人 | 苏州晶玺茂机械科技有限公司 |
邢** | 技术副总 | 苏州晶玺茂机械科技有限公司 |
高** | 业务 | 苏州晶玺茂机械科技有限公司 |
吴** | 总经理 | 无锡连强智能装备有限公司 |
何** | 总经理 | 浙江六方半导体科技有限公司 |
陈** | 市场总监 | 常州科瑞尔科技有限公司 |
程** | 销售经理 | 常州科瑞尔科技有限公司 |
唐** | 销售工程师 | 常州科瑞尔科技有限公司 |
王** | 市场专员 | 常州科瑞尔科技有限公司 |
顾** | 副总经理 | 苏州瑞霏光电科技有限公司 |
张** | 项目经理 | 苏州瑞霏光电科技有限公司 |
解** | 技术主管 | 苏州瑞霏光电科技有限公司 |
刘** | 教授 | 哈尔滨理工大学 |
王** | 副教授 | 华东理工大学 |
鄢** | 博士生 | 华中科技大学电气学院 |
王** | 教授 | 武汉理工大学 |
张** | 副研究员 | 中国科学院苏州纳米所 纳米加工平台 |
江** | 创始人 | 艾邦高分子 |
王** | 总经理 | 上海及瑞工业设计有限公司 |
李** | 副总工 | 中国国检测试控股集团淄博有限公司 |
方** | 副主任 | 安徽中鼎橡塑制品有限公司 |
汪** | 经理 | 安徽中鼎橡塑制品有限公司 |
赵** | 副经理 | 安徽中鼎橡塑制品有限公司 |
李** | NPI高级经理 | 炽芯微电子科技(苏州)有限公司 |
高** | 市场销售部经理 | 杭州乾晶半导体有限公司 |
方** | 销售经理 | 合肥费舍罗热工装备有限公司 |
高** | 销售工程师 | 合肥费舍罗热工装备有限公司 |
徐** | 销售工程师 | 合肥费舍罗热工装备有限公司 |
刘** | 销售工程师 | 合肥费舍罗热工装备有限公司 |
李** | 运营总监 | 嘉兴晶控半导体有限公司 |
祁** | 销售副总监 | 江苏超芯星半导体有限公司 |
周** | 销售总监 | 宁波江丰同芯半导体材料有限公司 |
王** | 生产运营总监 | 宁波江丰同芯半导体材料有限公司 |
李** | 销售经理 | 宁波江丰同芯半导体材料有限公司 |
L** | CTO | 上海擎茂微电子科技有限公司 |
谢** | 商务 | 深圳市鑫典金光电科技有限公司 |
姜** | 业务经理 | 深圳芯源新材料有限公司 |
赵** | 业务经理 | 深圳芯源新材料有限公司 |
朱** | 业务经理 | 深圳芯源新材料有限公司 |
林** | 总经理 | 苏州集大自动化科技有限公司 |
沈** | 研发 | 天津金海通半导体设备股份有限公司 |
林** | 高级副总裁 | 浙江萃锦半导体有限公司 |
邵** | BGBM部门总监 | 浙江萃锦半导体有限公司 |
韩** | 材料开发经理 | 珠海格力电子元器件有限公司 |
朱** | 可靠性工程师 | 珠海格力电子元器件有限公司 |
张** | 总经理助理 | 昆山亚斯亚阀门有限公司 |
金** | 经理 | 宁波江丰同芯半导体材料有限公司 |
林** | 顾问 | SEMI China 国际半导体产业协会 |
袁** | 所长 | 浙江银轮机械股份有限公司 |
王** | 副所长 | 浙江银轮机械股份有限公司 |
尹** | 市场经理 | 爱发科真空技术(苏州)有限公司 |
许** | 电驱动技术经理 | 采埃孚(中国)投资有限公司 |
於** | 博士/功率器件部经理 | 合肥综合性国家科学中心能源研究院 |
方式1:请加微信并发名片报名
付款时间 |
1~2个人(单价每人) |
3个人及以上(单价) |
7月3日前 |
2800/人 |
2700/人 |
现场付款 |
3000/人 |
2800/人 |
★费用包括会议门票、全套会议资料、午餐、茶歇等,但不包括住宿。
原文始发于微信公众号(艾邦半导体网):【会议议程】第三届功率半导体 IGBT/SiC 产业论坛(苏州·7月5日)
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