现阶段较普遍的陶瓷散热基板种类有HTCC、LTCC、DBC、DPC、AMB等。其中：
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HTCC（High Temperature Co-fired Ceramic，高温共烧陶瓷）：属于较早发展的技术，是采用陶瓷与高熔点的W、Mo等金属图案进行共烧获得的多层陶瓷基板。但由于烧结温度较高使其电极材料的选择受限，且制作成本相对昂，促使了LTCC的发展。
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LTCC（Low Temperature Co-fired Ceramic，低温共烧陶瓷）：LTCC技术共烧温度降至约850℃，通过将多个印有金属图案的陶瓷膜片堆叠共烧，实现电路在三维空间布线。
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DPC（Direct Plating Copper，直接镀铜）：是在陶瓷薄膜工艺加工基础上发展起来的陶瓷电路加工工艺。以陶瓷作为线路的基板，采用溅镀工艺于基板表面复合金属层，并以电镀和光刻工艺形成电路。
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DBC（Direct Bonded Copper，直接覆铜）：通过热熔式粘合法，在高温下将铜箔直接烧结到Al2O3和AlN陶瓷表面而制成复合基板。
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AMB（Active Metal Brazing，活性金属钎焊）：AMB是在DBC技术的基础上发展而来的，在 800℃左右的高温下，含有活性元素 Ti、Zr 的 AgCu 焊料在陶瓷和金属的界面润湿并反应，从而实现陶瓷与金属异质键合。
与传统产品相比，AMB陶瓷基板是靠陶瓷与活性金属焊膏在高温下进行化学反应来实现结合，因此其结合强度更高，可靠性更好，极适用于连接器或对电流承载大、散热要求高的场景。
尤其是新能源汽车、轨道交通、风力发电、光伏、5G通信等对性能要求苛刻的电力电子及大功率电子模块对AMB陶瓷覆铜板需求巨大。
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目前国内AMB陶瓷基板产能相对较小，产品主要依赖进口。据艾邦不完全统计，国内AMB陶瓷基板企业有15家，主要集中在华东和华南地区，下面一起来了解一下这些企业（以下序号不代表排名）。
1.江苏富乐华半导体科技股份有限公司
官网：http://www.ftpowersemi.com.cn/
江苏富乐华半导体科技股份有限公司，成立于2018年3月。是专业从事功率半导体覆铜陶瓷载板（AMB、DCB和DPC）的集研发、制造、销售于一体的先进制造业公司。
旗下包含上海富乐华半导体、江苏富乐华功率半导体研究院等子公司，拥有厂房面积共约6万平方米 ，年产功率半导体覆铜陶瓷载板可达1800万片。
2019年AMB活性金属钎焊载板项目竣工投产，建成年产240万片 AMB 活性金属钎焊载板自动化生产线。
2.博敏电子股份有限公司
官网：https://www.bominelec.com/
博敏电子股份有限公司设立微芯事业部，拥有国内领先的 AMB/DBC/DPC 生产工艺。微芯事业部的 IGBT 衬板主打 AMB 技术路线，目前已具备 8 万 张/月的产能规模，预计三年内有望达到 20 万张/月的产能规模。产品在航空体系、中车体系、振华科技、国电南瑞、比亚迪半导体等客户中开展样板验证和量产使用。此外，博敏电子还增资收购AMB陶瓷基板厂商深圳芯舟电子股权。
3.上海铠琪科技有限公司
官网：http://esubstrate.com/
上海铠琪科技有限公司是一家专业从事陶瓷AMB覆铜基板和陶瓷表面金属化产品开发、生产、销售的企业。2021年收购陶瓷电路板厂商天津荣事顺发电子有限公司的全部资产。
现有产能为年产6650平米陶瓷AMB覆铜基板或陶瓷表面金属化产品，在建产能为年产10万平米陶瓷AMB覆铜基板或陶瓷表面金属化产品。
4.浙江德汇电子陶瓷有限公司
浙江德汇电子陶瓷有限公司成立于2013年7月，主要致力于高性能氮化铝陶瓷电路板及其相关电子元器件的开发、生产和销售。产品包括AMB工艺高信赖性AlN覆铜衬板、 UVLED用AlN陶瓷覆铜无机封装基板、高功率LED用AlN陶瓷覆铜基板以及AlN陶瓷射频器件等。
以浙江中科院应用技术研究院为生产基地，建设一条年产几十万片的特种陶瓷基板金属化产品生产线。
5.北京漠石科技有限公司
官网：http://www.moshtek.com/
北京漠石科技有限公司成立于2019年12月，致力于高可靠功率半导体封装材料国产化工作，核心产品为高可靠AMB（活性金属钎焊工艺）陶瓷线路板，具备年产3-5万片高可靠AMB陶瓷线路板生产能力。
6.合肥圣达电子科技实业有限公司
合肥圣达电子科技实业有限公司成立于1993年，是专注于高端封装及电子材料研制的高新技术企业。目前金属封装外壳年产量超过300万套，DBC基板产能达到100万片每年，AlN基板产能达4000平方米每年，电子浆料产能达60吨每年。
圣达科技于合肥高新技术产业开发区建设AMB陶瓷基板项目，新增1条AMB陶瓷基板生产线及氮化硅基板生产线，开展AMB陶瓷基板及氮化硅基本的实验及批量化生产。
7.无锡天杨电子有限公司
官网：http://www.wxtianyang.com/
无锡天杨电子有限公司（原无锡小天鹅陶瓷有限责任公司）创建于1958年，多年来一直从事陶瓷金属密封管壳、氮化铝（AMB工艺）衬板的研发与生产，拥有从金属化、焊接、蚀刻、切割到电镀的完整工艺线。覆铜基板方面已连续开发了IGBT模块用氮化铝、氮化硅陶瓷覆铜基板。
8.淄博宋瓷新材料科技有限公司
淄博宋瓷新材料科技有限公司成立于2019，专业制造DBC/DPC/AMB陶瓷线路板。
9.南通威斯派尔半导体技术有限公司
官网：http://winspowersemi.com/
南通威斯派尔半导体技术有限公司成⽴于 2020 年 3 ⽉，专业从事活性金属钎焊技术（AMB）及直接覆铜（DBC）技术研发与制造。
- 建设 IGBT ⽤覆铜陶瓷基板产业化项⽬，建成后年产覆铜陶瓷基板 200万⽚/年，其中 AMB 基板（氮化硅基板、氮化铝基板）150万⽚/年、DBC 基板（氧化铝基板）50 万⽚/年。2021年7月正式投产。
10.浙江精瓷半导体股份有限公司
浙江精瓷半导体股份有限公司创建于2020年12月，是一家新成立专业生产陶瓷制冷片、薄膜电路板、LED灯珠支架、陶瓷金属化等的公司，生产DPC/DBC/AMB陶瓷线路板。
11.南京中江新材料科技有限公司
官网：http://www.cn-chc.com/
南京中江新材料科技有限公司是一家拥有自主知识产权，集研发、生产氧化铝和氮化铝覆铜陶瓷基板（DBC）企业，AMB陶瓷基板产品处于研发阶段。
12.比亚迪股份有限公司
官网：http://electronics.byd.com/
AMB陶瓷覆铜基板作为新一代散热基板，主要应用于IGBT功率模块，在比亚迪新能源汽车中需求较大。比亚迪拥有AMB/DBC工艺技术，汕尾比亚迪有生产覆铜陶瓷基板。
13.同欣电子工业股份有限公司
官网：https://www.theil.com/zh-tw
同欣电子致力于厚薄膜基板与客制化半导体微型模块封装开发与生产制造技术，拥有DPC/DBC/AMB/厚膜印刷技术。在台北莺歌厂和菲律宾厂生产陶瓷基板。
14.立诚光电股份有限公司
官网：https://www.ecocera.com.tw/
立诚光电成立于2011年1月，主要业务为陶瓷散热基板生产及陶瓷电路板制程整合与设计。功率电子用陶瓷基板主要产品种类有 DCB 基板（ 直接覆铜），AMB基板（活性金属钎焊），产品应用于IGBT 功率组件、MOSFET 功率组件、变压器/启动器等。
15.丰鹏电子（珠海）有限公司
官网：https://www.raytrons.com/
丰鹏电子在热管理解决方案方面有着丰富的专业知识，其产品广泛应用于汽车、大功率LED照明、UV/IR、IGBT和电力电子领域，开发有AMB陶瓷基板技术。
AMB陶瓷基板工艺流程主要有钎料印刷、真空钎焊、掩膜、铜蚀刻、钎料蚀刻、表面涂层等。
AMB陶瓷基板的可靠性取决于许多关键因素，钎焊工艺及陶瓷的抗弯强度对AMB陶瓷基板的可靠性有较大的影响，同时，图形设计与铜瓷厚度的匹配也有较大影响。
原文始发于微信公众号（艾邦陶瓷展）：国内AMB陶瓷基板厂商15强
