据韩国媒体报道，6月24日，韩国半导体加工设备企业IMT宣布以130亿韩元收购半导体探针卡（Probe Card）陶瓷基板制造企业IM-TECHPLUS，并签署了股票购买协议，将获得IM-TECHPLUS的100%股份及经营权。
IM-TECHPLUS主要制造和供应在半导体EDS工艺中必需的探针卡的核心部件——陶瓷基板（MLC）。探针卡用于在半导体晶圆工艺完成后，通过连接晶圆上的半导体芯片和测试设备来检查其电信号是否正常。IM-TECHPLUS采用多层陶瓷技术生产大面积陶瓷基板，半导体晶圆的尺寸范围为2.5至12英寸，陶瓷基板的尺寸也相同。陶瓷基板的内部结构由多层内部电极和用于层间连接的通孔组成。各层电极和通孔连接形成复杂的电路结构，最大叠层数约为50至100层。
IM-TECHPLUS近期成功商业化了韩国首个应用于HBM3的探针卡用MLC产品，并向全球半导体企业供应。由于母公司经营困难，IM-TECHPLUS的财务状况受到了影响，但通过此次收购，预计其财务状况将有所改善，并借助HBM（高带宽存储器）半导体市场的增长实现业务转机。
IMT的代表崔在成对这次收购充满信心，认为两家公司在面向下一代半导体HBM市场的技术研发和市场推广方面将产生协同效应，有助于未来的业务拓展。
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先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
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