玻芯成是一家专注于玻璃基半导体产品及玻璃封装基板研发、生产、销售的高科技企业，充分发挥设备、材料、工艺整合优势，致力于提供高性能高密互联的玻璃封装基板、集成无源器件、微机电、光电共封器件及系统集成解决方案。公司产品主要面向工业控制、汽车电子、电力能源等领域。
重庆玻芯成半导体厂房效果图
该公司玻璃基半导体特色工艺先导线项目力争今年内实现投产，将成为国内首条玻璃基半导体特色工艺生产线。该先导线项目总投资2亿元，量产后年产值将达1.8亿元。据悉，该公司玻璃基半导体特色工艺量产线正在设计与建设中。
原文始发于微信公众号（重庆市涪陵区人民政府）：涪陵高新区（涪陵综保区）即将诞生国内首家玻璃基半导体生产线
先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
