5月17日 ,马来西亚DNeX集团宣布与鸿海集团全资子公司 Big Innovation Holdings Limited(BIH)计划成立合资公司,在马来西亚建造和运营一个新的12英寸晶圆制造工厂。

 

鸿海与DNeX拟合资在马来西亚建设12寸晶圆厂

 

新晶圆厂预计每月生产 40,000 片晶圆,包括 28 nm和 40  nm制程。

 

DNeX 集团董事总经理 TanSri Syed Zainal Abidin Syed Mohamed Tahir 表示:“新晶圆厂将是马来西亚第一家由本土企业发起的 12 英寸晶圆制造厂。新晶圆厂将进一步加强 DNeX 在半导体代工领域的地位,并通过其对 SilTerra Malaysia Sdn Bhd 的现有投资,在最佳实践和技术卓越等领域补充集团在该领域的业务。”

 

目前,双方已签署谅解备忘录,根据备忘录,DNeX 和 BIH 将共同决定新工厂在马来西亚的选址、项目的融资结构以及新工厂的初始管理结构和关键人员。

原文始发于微信公众号(艾邦半导体网):鸿海与DNeX拟合资在马来西亚建设12寸晶圆厂

一颗芯片的制造工艺非常复杂,需经过几千道工序,加工的每个阶段都面临难点。欢迎加入艾邦半导体产业微信群:

长按识别二维码关注公众号,点击下方菜单栏左侧“微信群”,申请加入群聊

作者 gan, lanjie