据悉，浙江益中封装技术有限公司是浙江晶能微电子有限公司旗下公司，一直专注于T0单管的封装测试与产品开发。此次一期项目是益中凭借多年的技术沉淀和生产经验，依托晶能设计能力和代工资源，在原先的应用基础上，进行工艺、装备再创新、再提升。
原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：晶能微年产2.6亿只车规级Si/SiC功率器件项目投产
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