7月29日，芯格诺半导体集成电路研发、封装、测试一体化基地项目签约落户高新园。
江苏芯格诺电子科技有限公司成立于2020年，主要产品为瞬态抑制二极管、防静电二极管、半导体放电管等，可用于智能电表、安防、工控、通讯、工业设备和消费电子等诸多领域。业务覆盖国内外，具备系统的研发体系与强大的创新能力，在上海、深圳、江苏、英国伦敦、英国曼切斯特各地均有厂区或办公机构以支持产品研发、生产和客户服务。此次签约的半导体集成电路研发、封装、测试一体化基地项目位于邹区户外灯具产业园，项目注册资本500万美元，预计年产值超1亿元。
原文始发于微信公众号（常州政企通）：再添“芯”动能 半导体封装测试项目签约！
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先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
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