1 三创园中科宏博半导体环氧塑封料生产项目正式投产
近日，北部新城三创园迎来的中科宏博年产8000吨半导体环氧塑封料生产项目的正式投产。作为三创园第13个正式投产项目，中科宏博项目投产标志着龙岩投资集团的园区招商工作取得了显著成效。
该项目位于三创园的智能制造产业园内，由中科宏博（福建）新材料科技有限公司投资建设，总投资1亿元，建设有半导体环氧塑封料生产线及相关配套设施。项目投产达效后，预计每年可生产8000吨半导体环氧塑封料，年产值1.9亿元，年缴纳税收1543万元。
来源：龙岩投资集团
2 附国内外EMC生产企业名单
| 序号 | 生产企业 |
| 海外 |
|
| 1 |
住友电木 |
| 2 |
力森诺科 |
| 3 |
三星SDI |
| 4 |
KCC Corp |
| 5 |
信越化学 |
| 6 |
松下电工 |
| 国内 |
|
| 1 |
华海诚科 |
| 2 |
凯华材料 |
| 3 |
中科科化新材料 |
| 4 | 衡所华威电子 |
| 5 | 飞凯材料 |
| 6 |
德高化成 |
| 7 |
道宜半导体 |
| 8 | 浙江恒耀电子 |
| 9 |
江苏中鹏新材 |
| 10 |
北京中新泰合电子 |
| 11 |
无锡创达 |
| 12 |
江苏晶科 |
| 13 |
长春塑封料(台资) |
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原文始发于微信公众号（今日半导体）：生产8000吨！中科宏博，半导体环氧塑封料，正式投产【附国内外环氧塑封料企业名单】
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先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
