2024年8月8日上午，江苏芯梦TSV先进封装研发中心（以下简称“研发中心”）揭牌仪式在中吴润金先进制造产业园隆重举行。吴中区委常委、区政府常务副区长黄乃宏，吴中经济技术开发区党工委委员、管委会副主任王晓岚，吴中区发改委、工信局、科技局、应急管理局、生态环境局、消防救援大队等领导嘉宾出席揭牌仪式。此外，出席本次揭牌仪式的还有吴中经开区招商局、产发局、科创局、安环局等领导嘉宾，以及江苏芯梦总经理廖周芳及高管团队。
研发中心负责人孙彬首先对出席仪式的领导嘉宾表示了热烈欢迎和衷心感谢，并向大家介绍了研发中心的建设背景和未来规划。他表示，研发中心是在各界领导与同仁的支持下成立的，江苏芯梦必将全力投入，完成客户的测试任务，并致力于通过自主研发，解决行业关键技术难题，推动科技创新与产业升级，将研发中心打造成业界具有影响力的科研平台，为客户服务、科技创新及产业发展贡献力量。
吴中经济技术开发区管委会副主任王晓岚代表苏州吴中经开区党工委管委会对研发中心的成立表示了祝贺，并对江苏芯梦在技术研发实力和推动产业发展等方面给予了高度评价。她表示，半导体产业是吴中经开区的关键发展方向，已经形成了覆盖多个环节的完整产业链，并不断吸引和培育了一批以江苏芯梦为代表的优秀企业。吴中经开区也将一如既往地支持江苏芯梦的发展，并推动更多的企业扎根吴中，茁壮成长。
江苏芯梦总经理廖周芳在致辞中表示，回顾整个研发中心项目的发展历程，从立项、选址、建造，再到竣工以及今天的正式运营，每一步都凝聚了许多人的心血和汗水，感谢政府、建设单位、合作伙伴以及芯梦所有同仁对公司发展的全力支持。研发中心致力于成为国内先进封装垂直互联技术及装备产业化的行业引领者，我们相信，它将为行业带来更加广阔的市场前景和更高的经济效益。
吴中区常务副区长黄乃宏与江苏芯梦总经理廖周芳共同揭开了覆盖在门牌上的红绸。这标志着江苏芯梦TSV先进封装研发中心正式投入运营，象征着江苏芯梦在科技创新道路上又迈出了坚实的一步，也体现了吴中区在培育产业集群方面的伟大战略布局。江苏芯梦将以新起点展现新作为，助推吴中半导体领域的进一步升级，为产业的发展注入新的活力。
仪式结束后，在江苏芯梦总经理廖周芳以及相关负责人的陪同下，与会嘉宾一起参观了研发中心。工作人员详细介绍了公司的最新技术成果，大家就研发中心的研究方向、技术优势以及对行业发展的影响等问题进行了深入的交流，并对江苏芯梦在半导体行业的技术实力和发展前景给予了高度认可。
江苏芯梦一直致力于为半导体行业提供集成电路制造、先进封装及衬底制造等领域高端湿法制程装备及工艺的综合解决方案。此次研发中心的正式成立，将成为公司技术创新的重要基地，吸引和培养更多优秀人才，为公司的长远发展提供强有力的支撑。未来，公司还将继续围绕服务、创新、奋斗、分享、团结的企业价值观，坚定不移加大研发投入，推进技术创新，不断提升产品和服务质量。我们期待与所有合作伙伴携手共进，共创更加辉煌的未来！
江苏芯梦TSV先进封装研发中心为江苏芯梦半导体设备有限公司精心打造，中心以水平式电化学沉积工艺为核心，以自主研发为导向，构建先进封装产业全工艺流程测试平台，致力于成为国内先进封装垂直互联技术及装备产业化的行业引领者。中心总面积1232.8㎡，拥有千级和百级两种测试洁净环境。配备自研生产的Xtrim-ECD 电镀设备及全套涂胶、曝光、显影、蚀刻等先进封装主流程工艺设备，可实现先进封装中RDL、Bumping、TSV等电镀工艺的打样测试；同时还配备了Xtrim-FC 晶圆盒清洗、Xtrim-SC-CL清洗、Xtrim-SC-BR刷洗、Xtrim-SC-ET刻蚀、Xtrim-SC-BE背面腐蚀等设备，能够满足各产品新技术开发测试和客户打样需求。
江苏芯梦半导体设备有限公司致力于提供集成电路制造、先进封装及衬底制造等领域高端湿法制程装备及工艺的综合解决方案，主要产品包括全自动晶圆级化学镀设备、全自动单片清洗设备、全自动FOUP清洗设备、高深宽比TSV微盲孔填充设备等。江苏芯梦始终坚持创新引领，不断攻克创新产品技术，自主研发的国内首台全自动化学镀设备被评为苏锡常首台套重大装备，目前国内市场占有率第一；自主研发的全自动FOUP清洗设备成功打破国外垄断，并已进入国内一线半导体龙头企业应用。江苏芯梦累计获得了国家高新技术企业、江苏省双创人才、江苏省潜在独角兽、江苏省专精特新中小企业、江苏省企业工程技术研究中心、苏州市瞪羚企业、苏州市独角兽培育企业等多项荣誉资质。
原文始发于微信公众号（江苏芯梦JSXM）：芯闪耀 | 江苏芯梦TSV先进封装研发中心揭牌仪式成功举行，开启发展新篇章！
先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
