电子产品最大的敌人是“发热”，机器发热造成性能降低 、 电子产品寿命缩短 、可靠性变差、安全性下降，为了散热，还会导致机械大型化，冷却时产生巨大的能源损耗等问题。

实现高散热性的关键，是电子产品零部件中所使用的填料。使用Thermalnite的新一代填料，可为电子产品带来最佳的零部件。

Thermalnite®是一种纤维状的氮化铝单结晶，作为能够同时实现高热导率和高防水性的填料， 在陶瓷/树脂复合材料的应用领域被寄予厚望。Thermalnite已经实现了高品质大规模量产，且这项技术目前在世界上是唯一的。

Thermalnite性能

Thermalnite可赋予传统产品所没有的热特性和机械特性。目前已成功开发陶瓷/树脂复合材料。

一、高导热陶瓷基板的实现

陶瓷基板通常应用于：

• 功率模块（电动汽车、电铁、电源设备、工业用马达机器等） 

• LED/LD模块（车大灯、杀菌用LED、通信用光收发机等） 

添加Thermalnite的AlN基板

二、添加Thermalnite的AlN基板与传统基板特性对比

（1）通过DBC基板的冷热试验的结果，可以确认到U-MAP的产品所具备的高可靠性。

（2）添加Thermalnite的AlN基板相较Si3N4，可以改善温差， 从仿真结果来看，芯片最高温下降了10度。

本文素材来源：伟世派（上海）商贸有限公司。

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原文始发于微信公众号（艾邦陶瓷展）：高导热陶瓷基板难实现？试试纤维状的氮化铝单结晶