创立于2019年的玟昕科技是一家先进的材料平台性公司，专注于光、热固化功能材料及电子级湿化学品的研发、生产和销售。
公司已拥有上海、衢州双生产基地，与显示和半导体相关的各类产品产能每年约1500吨，目前正积极规划上海的二期生产基地。
泛半导体是全球各政府积极推动的重点产业，近十年中国泛半导体产业突起，成为全球最主要的半导体、平板显示制造地区。据机构SEMI 2020年的统计数据，上述市场在中国大陆的产能分别占全球的19%、56%。
在此背景下，作为泛半导体产业基础与核心的电子材料需求持续增长。根据QYR的统计及预测，2023年全球半导体材料市场销售额达到了806.6亿美元，预计2030年将达到1261.2亿美元，
玟昕科技研发的材料分为亚克力体系、聚酰亚胺体系和环氧树脂体系，最终产品运用为显示和半导体器件上的层间材料。
“公司已经构建了三种体系的产品生态。”玟昕科技创始人黄光锋表示，其亚克力体系已经成功实现了高低温感光OC和感光隔离柱的量产，正在不断研发和测试有机绝缘膜、TFEink等产品；聚酰亚胺体系推出了PSPI和PI；环氧树脂体系方面，产品线包括Underfill、CUF、LMC以及SR体系产品等。
技术优势上，玟昕科技构建了平台式研发中心，旨在拉通基础材料表征和产品验证试验平台，布局核心树脂结构专利。公司还计划今年在海外建立研发中心，和国际市场以及供应链接轨。
树脂的自制可控是企业研发深入高效的关键，这种原材料对产品特性有极大影响，还占据大部分成本。公司已经成功研发了自有合成树脂主体，可以为最终产品提供卓越性能。截至目前，玟昕科技共申请14份发明专利， 其中8份已得到授权。
团队方面，玟昕科技由数位行业资深博士、硕士及行业专家领衔，有晶圆半导体封测应用领域的专家及高分子 材料领域的博士以及相关行业专家。高分子封装材料应用领域则集合了树脂合成、材料应用、配方结构设计优化、工艺验证等方向的中外专家合作团队。
丰富的研发经验使得玟昕科技在晶圆及先进封装、半导体传统封装等应用领域能提供可持续发展的高端电子胶粘剂。据悉，玟昕科技的电子材料产品已经通过了客户内部的可靠性验证，正处于面向市场规模化放量的阶段。
“除了产品开发本身，电子材料的量产成功是Maker和User深度长周期合作的成果”。36碳了解到，由于电子材料的验证周期长、验证成本高，拥有深度、长期的战略合作伙伴，才能确保产品开发后有完备的测试验证场景。而惠科、京东方、华为等企业作为玟昕科技的股东客户，为其在赛道深耕提供了支持。