据印度媒体9月7日报道，印度第一家涵盖碳化硅(SiC)制造、组装、测试和封装(ATMP)工厂将在奥里萨邦建立，预计投资620亿卢比。总部位于印度钦奈的SiCSem Private Limited(下文简称SiCSem)将在印度奥里萨邦的首府布巴内斯瓦尔(Bhubaneswar)信息技术产业园“信息谷”(Info Valley)的EMC Park开发该项目。
当地时间9月6日，奥里萨邦首席部长Mohan Charan Majhi出席了印度该工厂的奠基仪式。
Mohan Charan Majhi在参加活动时表示：“RIR Power Electronics Limited工厂的建立是我们使Odisha成为印度领先的半导体中心的持续旅程中的又一显著一步。”他说，这个新设施不仅将创造最先进的产品，还将为我们才华横溢的年轻人开辟大量机会，为他们提供在奥里萨邦的尖端技术领域工作的途径。“该设施将吸引熟练的专业人士，促进当地创新，推动经济增长，并进一步巩固奥里萨邦作为印度最有前途的电子和半导体制造目的地之一的地位。”
官员们表示，RIR的产品在北美、欧洲和亚洲的国际销售，用于铁路、国防、电力、运输、航空航天和可持续能源等领域。
据悉，今年6月15日，SiCSem与印度理工学院布巴内斯瓦尔分校(IIT-BBS)就化合物半导体领域研究事宜签署了合作协议。
根据协议，双方之间首个项目是在IIT-BBS实现SiC晶体生长的本土化。这一项目专注于6英寸和8英寸SiC晶圆的大批量生产，预估耗资4.5亿卢比(折合人民币约3900万元)。
该项目将有助于印度在电动汽车(EV)、快速充电器、绿色能源、光伏逆变器、电机控制、5G通信等先进技术的功率半导体器件方面实现自给自足。
应用终端 SIC IGBT模块 SIC模块 碳化硅衬底 IGBT芯片 分立器件 材料 焊接材料 真空回流焊炉 烧结银 烧银炉 烧结炉 陶瓷基板 铜底板 焊接设备 划片机 晶圆贴片机 灌胶机 贴片 表面处理 硅凝胶 环氧树脂 散热器 铝碳化硅 五金 键合机 键合丝 超声焊接机 陶瓷劈刀 激光设备 设备配件 PVD设备 ALD 电子浆料 CVD 导热材料 元器件 密封胶 X-Ray 配件 超声波扫描显微镜 塑胶外壳 玻璃 塑料 线路板 设备 散热材料 热敏电阻 点胶机 胶水 自动化设备 运动控制 封装设备 检测设备 认证检测 夹治具 清洗设备 测试设备 磨抛耗材 磨抛设备 代理 贸易 其他