近日，深圳市矩阵多元科技有限公司（以下简称“矩阵多元科技”）宣布完成亿元B2轮融资，由中车资本、智慧互联产业基金、前海母基金和毅达资本联合投资，资金主要用于新一代先进封装PVD量产设备的研发、产能扩充以及补充流动资金等。已有股东还包括联想创投、中芯聚源、汇川产投、松禾资本、国中资本、中信建投资本等国内知名的产业及风险投资机构。
随着摩尔定律不断逼近物理极限，先进封装已成为“超越摩尔”的重要手段，面板级的大尺寸基板和玻璃基板的应用，有望引领先进封装技术进入一个全新的阶段。
扇出型面板级封装（Fanout Panel Level Package, FOPLP）是一种基于重新布线层（RDL）工艺，将芯片重新分布在大尺寸面板上进行互连的先进封装技术，能够将多个芯片、无源元件和互连集成在一个封装内，为封装行业提供了一种更大灵活性、扩展性和更低成本的解决方案，在AIoT、5G、自动驾驶等领域具有广阔前景。同时，AI驱动高阶算力芯片需求持续增长的背景下，FOPLP不仅能够容纳更多I/O数量大幅提升芯片效能，并且在大尺寸芯片封装应用较传统的晶圆级封装显著降低单位成本，包括NVIDIA、AMD在内的头部AI芯片企业也已积极布局。
图：FOPLP封装（图片来源：奕成科技）
玻璃基板给先进封装带来了更大的想象空间。由于有机材料存在耗电量大、收缩和翘曲等限制，在使用有机材料的硅封装中，微缩晶体管的能力可能即将达到极限，而玻璃基板则可在线宽、线距、凸点尺寸等方面做到更加精细，有效提升互联密度等多方面性能，玻璃基板的应用有望帮助半导体行业在2030年之后仍然能够延续摩尔定律。
其中，玻璃通孔（Through Glass Via, TGV）在诸多应用领域可以颠覆硅通孔（Through Silicon Via, TSV），并可替代传统的硅中间层。玻璃基板具有不易变形（有机基板易翘曲）、更高效的数据/信号/能量传输、更高的芯片集成度（可在相同的封装尺寸下提升50%的芯粒Die容量）、可直接与光通讯计算集成等优势，有助于半导体产业“超越摩尔定律”，代表下一代高性能芯片先进封装领域的发展方向。
图：玻璃基板封装芯片（图片来源：Intel）
传统有机材料基板和TSV目前面临着制造成本高、工艺控制难度大、热管理问题突出、高频损耗大、集成密度相对低等难以解决的问题，玻璃基板和TGV则有望克服这些挑战，将芯片设计、制造提升到新的水平。
矩阵多元科技目前聚焦于半导体先进封装的薄膜沉积工艺，已掌握国际尖端的磁控溅射PVD设备关键技术，具有整机机台的设计、生产和交付能力，并自主研发出溅射阴极系统、面板级封装基片装载系统等多项关键子系统。
矩阵多元科技的工业级量产设备DEP600（双枚叶式先进封装溅射PVD设备）应用于扇出型面板级封装中的种子层金属化，已经获得数个国内头部半导体封装厂商订单，打破了核心关键设备的国际垄断。
同时，基于DEP600平台，矩阵多元科技已经完成用于高深宽比玻璃通孔（TGV）种子层金属化的PVD设备样机搭建，正在为多家意向客户进行打样测试。
矩阵多元科技核心技术团队来自于国际一线的半导体龙头企业，曾获得深圳市高层次人才团队研发资助，其设备多次入选广东省、深圳市首台套重大技术装备推广应用指导目录。
原文始发于微信公众号（联想创投）：专注新一代先进封装PVD解决方案，被投企业「矩阵多元」完成亿元B2轮融资丨 LCIG Portfolio
先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
