近日,派恩杰半导体(杭州)有限公司(以下简称“派恩杰半导体”)宣布完成数亿元融资,本轮融资由上海半导体装备材料产业投资管理有限公司领投,南京市创新投资集团跟投,资金将用于供应链建设。

创投集团直投企业派恩杰半导体(杭州)有限公司完成数亿元融资

派恩杰半导体成立于2018年9月,是中国第三代半导体功率器件的领先品牌,主营碳化硅MOSFET、碳化硅SBD和氮化镓HEMT等功率器件产品。公司拥有国内最全碳化硅功率器件产品目录,碳化硅MOSFET与碳化硅SBD产品覆盖各个电压等级与载流能力,并且均通过AEC-Q101车规级测试认证。可以满足客户的各种应用场景,为客户提供稳定可靠的车规级碳化硅功率器件产品。

创投集团投资五部总经理胡勇表示:相比传统硅材料,碳化硅材料有着更高的禁带宽度、击穿场强、饱和电子速率和热导率,意味着碳化硅更适合在高压、高频、高能领域应用。行业预测到2026年,全球碳化硅器件市场空间将达到70亿美元,现阶段碳化硅上游衬底和外延扩产、降本趋势确定,下游新能源、光伏、工控应用场景逐步渗透,尤其是未来两年碳化硅在新能源车主驱领域高渗透趋势,中游碳化硅器件价值将进一步提升。在对比国内多家碳化硅器件企业后发现,派恩杰团队掌握国内最小的元胞尺寸和最低的比导通电阻设计技巧,掌握国内最短的碳化硅MOS晶圆制造工艺流程,且具有自主工艺IP,短流程低成本促使自身产品更具性价比。2023年,企业和国际顶级碳化硅晶圆代工厂Xfab签订6年长期保供协议,供应链优势明显。碳化硅MOS产品已经批量导入车、充、光、储领域头部客户,头部客户效应明显。

原文始发于微信公众号(南京市创投集团):创投集团直投企业派恩杰半导体(杭州)有限公司完成数亿元融资

作者 gan, lanjie