9月26日，江苏容导半导体电子材料高纯储运装备项目开工。
此次开工的容导半导体电子材料高纯储运装备项目，预计总投资额达5.2亿元人民币，新厂房建筑面积约40000平方米，预计于2025年底正式投入使用，项目达产后，预计实现半导体电子材料高纯储运装备年产能5万件，实现年销售额超10亿元。新厂房建成投产后，不仅有助于协助解决在国内28nm以下的高纯半导体前驱体及特气材料的产、储、运卡脖子问题，有效缓解高纯容器的产能紧张状况，还将进一步丰富产品线，助力企业拓展国内外市场，增强品牌的市场竞争力，并为全球客户提供更加卓越的产品与服务。
无锡高新区作为中国集成电路产业发源地之一，已形成涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、装备材料的全产业、立体式的发展格局。当前，无锡高新区正深入学习贯彻党的二十届三中全会精神，以改革为抓手，以项目来赋能，奋力争当江苏省打造发展新质生产力重要阵地的前沿高地。此次容导半导体开工，必将有力推动全区集成电路产业强链补链、扣上重要一环，共同为中国的集成电路产业发展做出更大贡献。
原文始发于微信公众号（无锡高新区在线）：江苏容导半导体电子材料高纯储运装备项目开工
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