9月23日，清河电子科技（山东）有限责任公司封装高端载板项目产品下线仪式举行，近百余家供应商、客户和合作伙伴以及政府主管部门参加了该项目的产品下线仪式。
该封装高端载板项目坐落于济南高新区，计划总投资52亿元左右，占地面积157亩，主要生产高端芯片封装载板。其中一期设计年产约1200万颗的FCBGA（ABF）载板和360万片FCCSP（BT）载板，产品用于GPU、CPU、AI、FPGA、RF、存储、车载产品等高端芯片封装制程，一期项目于2023年5月开工建设，于2024年9月份实现量产交付。该项目下线产品规格达到世界先进水平，线路特征尺寸低至8μm，层数超过20层，尺寸105*105mm。同时公司完成了玻璃载板的前期技术储备。该项目产品的下线标志着山东“第一板”的诞生，也实现了我国在高端载板的自主可控，更是为下一代封测材料的迭代做了储备，对国家的先进封装行业的发展起到良好的推动作用。
据了解，清河电子科技（山东）有限责任公司成立于2021年12月1日，注册地位于山东济南高新区，是一家高端封装载板产品的生产商，专注于FCCSP、FCBGA等高端载板产品的研发和生产，有望成为我国集成电路行业的一颗新星。
文章来源：新华网
原文始发于微信公众号（济南临空经济区）：清河电科举行封装载板量产下线仪式
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先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
