日前 省、市重点项目 士兰集宏8英寸SiC（碳化硅） 功率器件芯片制造生产线项目 进入土方工程收尾阶段 一期项目预计将于 2025年三季度末初步通线 四季度试生产 该项目建成后将较好满足 国内新能源汽车SiC芯片需求 助力我市第三代半导体产业加快发展
近日 记者走进位于海沧区的 士兰集宏8英寸SiC功率器件芯片 制造生产线项目建设现场 机器轰鸣、车辆来往穿梭 工人正在焊接、打桩、浇筑 一派繁忙景象 “目前，桩基工程已完成，砖胎膜、垫层、钢筋绑扎等基础筏板施工等作业正在有序进行。”士兰集宏8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目总指挥朱利荣介绍。 士兰微是国内主要的综合型半导体设计与制造企业之一，专注于硅半导体和化合物半导体产品的设计、制造和封装，实力雄厚、技术领先。该项目建成后将极大提升士兰微SiC芯片制造能力，较好满足国内新能源汽车所需的SiC芯片需求，并有能力向光伏、储能、充电桩等功率逆变产品提供高性能的SiC芯片。 该项目是继士兰集科 12英寸特色工艺芯片生产线和 士兰明镓先进化合物 半导体器件生产线后 士兰微落地厦门的 第三个重大项目 “如果说，来一次是缘分，那么来三次就足见厦门营商环境的巨大吸引力。”朱利荣说，士兰集宏8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目从谈判到签约仅用9天，从确认出让方案到挂牌公告仅用22天，从拿地到开工仅用55天……一次次刷新的“厦门速度”坚定了士兰微在厦门发展的信心。
士兰集宏8英寸SiC（碳化硅）功率器件芯片制造生产线项目总投资120亿元，分两期建设，其中，一期项目总投资70亿元，达产后年产42万片8英寸SiC功率器件芯片，预计年产值达67亿元。两期全部建成投产后，将形成年产72万片8英寸SiC功率器件芯片的生产能力。
来源：厦门日报
原文始发于微信公众号（厦门工信）：助力我市第三代半导体产业加快发展