10月26日
总投资10亿元的
普创先进半导体产业园项目
已全面竣工投产！
该项目由东莞普莱信智能技术有限公司筹划，致力于国家战略性高端半导体装备研发制造，是东莞东坑镇打造战新产业支柱的重要载体。
据悉，普莱信成立于2017年，是一家国内领先的半导体设备提供商，经过多年研发，产品已覆盖从传统封装设备到先进封装设备领域。“新厂区将专注于2.5D/3D、PLP、Fan-out、SiP等尖端先进封装设备研发和制造。”据该公司相关负责人介绍，新厂区建有万余平方米的无尘洁净室，采用从机加、组装到测试垂直一体化生产模式，“乔迁新厂区，标志着普莱信迈入了一个全新的发展阶段，为今后的腾飞打下了坚实的基础。”
记者了解到，普创先进半导体产业园项目占地面积约51.28亩，建筑面积约12万平方米，建设3栋厂房，3栋宿舍楼，当前该厂房和宿舍楼已经投入使用，与普莱信一起进驻的，还有该公司的一家下游企业，当前该半导体产业园已初具规模。
近年来，东莞东坑镇坚持“科技创新+先进制造”，大力培育特色优势产业，形成了电子信息制造业、电气机械及设备制造业构成的“双轮驱动”产业发展格局。
在推进“百千万工程”的过程中，东坑镇提出要深入实施产业“强链立柱”工程，在坚定做大做强电子信息、电气机械及设备两大主导产业的同时，瞄准新型储能、半导体、集成电路、新材料等“双碳”产业风口，精准招引一批5-10亿元规模的“填空型”“补充型”项目，“链式”布局上下游配套企业，打造1-2个“龙头链主+专精特新”战新产业支柱。
原文始发于微信公众号（东莞日报）：总投资10亿！东莞这一产业园全面竣工投产！
先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
