奥芯明与天水华天、Q-TECH、华天西安、亚芯微电子举行了四场签约仪式

11月5日至10日，以“新时代，共享未来”为主题的第七届中国国际进口博览会（CIIE）在上海国家会展中心盛大开幕，ASMPT与旗下品牌奥芯明携手亮相技术装备展区。

自首届进博会以来，今年已是ASMPT第七年赴约进博会。奥芯明于2023年在中国成立，是ASMPT为满足中国半导体制造企业需求设立的企业，借助ASMPT的先进技术，奥芯明专注于为中国芯片制造及封装厂商提供本地化的高质量解决方案。今年5月，奥芯明位于上海张江临港科技港的全国首个研发中心，进一步投入大芯片封装、内存芯片封装及倒装芯片封装等尖端技术的国产化开发。随着临港研发中心启用，奥芯明将致力于为中国市场带来本土化、高质量、价格竞争力的半导体解决方案。

目前，ASMPT&奥芯明提供的解决方案覆盖了从薄膜沉积、激光开槽切割，到精密电子和光学元件的成型、组装、封装和检测等一系列环节，产品组合丰富多样，可以满足大规模生产的需求，并被广泛应用于HPC、AI、光通信、IGBT和新能源等领域。此次展台以“创新引领，智能赋能”为主题，全方位展示了ASMPT&奥芯明在光通信、高性能计算与AI、以及IGBT与新能源应用三大领域的创新技术与解决方案，创新成果将为半导体行业可持续发展注入强劲动能。

展会现场，ASMPT&奥芯明特别展出了专为LED应用设计的NEON超精密线焊设备，吸引了众多观众驻足停留。NEON以极小的体积实现高产量，搭载智能PR识别系统，以及工业4.0的连接能力和先进的操作系统，能显著提高生产效率，并实现智能化生产。

展会期间，ASMPT与天水华天、Q-TECH、华天西安、亚芯微电子举行了四场签约仪式，与这些合作伙伴达成了重要采购意向。这不仅标志着ASMPT在中国市场的影响力和业务版图得到了显著增强，也充分展现了ASMPT对长期投资中国市场的承诺和信心。通过这些合作，ASMPT&奥芯明将进一步加深与中国市场的联系，推动品牌在中国市场的发展。