【邀请函】2025年第四届功率半导体产业论坛（2025年6月13日·苏州）

图 半导体功率器件产业链，图源尚阳通招股说明书

半导体功率器件产业链上游主要涉及原材料、设备等供应环节，包括晶圆、光刻机、引线框架、宽禁带材料及其他辅助材料的供应；中游主要是半导体功率器件研发设计、生产制造、封装测试等生产制造环节；下游的应用市场涵盖不同应用领域，包括新能源充电桩、光伏储能、轨道交通、新能源汽车、数据中心、服务器及通信电源、工控自动化和消费电子等领域。

图 半导体器件的应用，图源英飞凌

虽然不同应用领域和不同应用场景对半导体功率器件性能要求存在差异，但是都在朝着高功率密度、小型化、高效率、低能耗、高可靠性等方向演变。为了使功率半导体器件满足差异化的应用需求，往往需要从新材料、新结构、新封装、智能化等关键技术不断优化器件性能。

▲Si、SiC、GaN性能比较，图源网络

自20世纪50年代以来，硅（Si）一直是半导体的主要材料。目前，硅器件的发展已经十分成熟，Si基IGBT器件凭借其优异的性能得到了广泛应用，在过去的30年内不断地更新换代，不断有新的器件结构被提出，目前主流产品可分为7代。尽管如此，受限于硅材料特性的限制，硅器件的发展空间已经较为有限。近年来，碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等宽禁带半导体材料快速发展，在部分应用场合替代Si材料，例如碳化硅功率器件加速“上车”，越来越多的新能源新车型导入了碳化硅技术，搭载碳化硅的新车型密集发布；同时在手机快充领域风生水起的氮化镓在车用场景的应用持续取得进展，被用于座舱内快充、车载激光雷达等，未来有望应用在新能源汽车车载充电器、DC/DC转换器、牵引驱动或电机控制等领域。

随着功率半导体器件应用领域的不断扩展，对功率半导体器件的性能要求也越来越高，因此需要开发新的封装技术来提升功率半导体器件的性能，包括覆铜（或铝）陶瓷衬板、散热基板、灌封材料和外壳包封材料的创新、超声键合、大面积银烧结和铜互联等关键技术等。

艾邦将于2025年6月13日在苏州举办第四届功率半导体产业论坛，本论坛旨在汇聚功率半导体器件（Si/SiC/GaN）行业的专家、学者和企业代表，深入探讨功率半导体器件的发展现状、技术挑战以及未来趋势。通过交流与合作，推动行业技术创新，促进半导体功率器件在各个应用领域的广泛应用。

（往届功率半导体论坛精彩瞬间）

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