通格微：玻璃基板即将下线

近期，通格微、凯盛科技、德龙激光、帝尔激光公布了自家玻璃基板和TGV技术最新进展。

• 通格微玻璃基板即将下线

11月28日，据“天门发布”消息，通格微在一块长510毫米、宽515毫米的玻璃基板上，打出上万个直径像头发丝一样细的微孔，再进行填孔、镀铜及多层精密线路制作，大约一周后，这块玻璃基板即可下线。

通格微是全球极少同时拥有TGV全制程工艺能力和制备装备的科技型企业。目前正处于试生产，正式进入量产后，一期项目预计可年产10万平方米玻璃基芯片板级封装载板，年产值将超30亿元。

• 凯盛科技玻璃基板已经通过了验证

凯盛科技近日在投资者互动平台表示，半导体封装玻璃基板已经通过了验证，正处于量产前夕的最后阶段，公司不断开发与玻璃相关的应用技术，也高度关注TGV相关技术的发展。

据了解，凯盛科技开发了基于玻璃通孔三维互联技术(TGV)的玻璃芯基板（GCS），这是一种全新的IC载板技术。GCS结合了玻璃材料和半导体工艺的优势，具有高强度、低成本、良好的热性能和高精密工艺等特点，未来规划用于半导体先进封装。更为重要的是，凯盛科技还要做 TGV 通孔镀铜工序，除了最后的封装不做之外，其他的工序都能够完成。凯盛科技已经跟大族激光订购了激光通孔设备。

• 德龙激光TGV设备小批量出货

11月28日，德龙激光在投资者互动平台表示，公司面向先进封装玻璃基板推出的玻璃通孔激光设备（TGV）已经有小批量出货，该产品尚处于行业及客户拓展阶段，收入占比较低。

• 帝尔激光TGV激光微孔设备出货

11月27日，帝尔激光在投资者互动平台表示，公司的TGV激光微孔设备，通过精密控制系统及激光改质技术，实现对不同材质的玻璃基板进行微孔、微槽加工，为后续的金属化工艺实现提供条件，可应用于半导体芯片封装、显示芯片封装等相关领域。目前公司已经完成面板级玻璃基板通孔设备的出货，实现了晶圆级和面板级TGV封装激光技术的全面覆盖。

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原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：通格微：玻璃基板即将下线