新增3项SiC合作
  • Ampere 和意法宣布合作SiC功率模块

12月3日,雷诺集团创立的智能电动汽车 (EV) 纯制造商 Ampere 和意法半导体宣布双方战略合作。从 2026 年开始,意法半导体和雷诺集团将就SiC功率模块的供应达成多年期协议,作为双方在 Ampere 超高效电动动力系统逆变器电源箱方面合作的一部分。
新增3项SiC合作
意法半导体和安培合作开发了一款电源控制系统,用于为安培的新一代电机供电。该电源箱结合了三个基于 SiC 的功率模块、一个激励模块(为电动机或发电机提供必要的电激励以控制转子内的磁场)和一个冷却底板(用于从功率模块背面散发热量),简化了热管理和冷却过程。
  • SiC模块封装设备研发生产项目

近日,据“江苏姜堰”消息,堰才招商公司举行项目对接会,签约了4个项目涵盖了新能源、新装备、新基建等多个产业计划总投资近20亿元,其中包含一项SiC项目。
新增3项SiC合作
据悉,该项目由上海弗昂元科技有限公司投资建设,项目总投资1.15亿元,租用厂房约9200㎡ ,主要从事SiC模块封装设备研发生产。项目达产后,预计年开票销售3亿元,税收800万元。
  • X-fab 斥资 5000 万美元收购 Lubbock SiC 工厂

12月5日,据外媒报道,美国《CHIPS法案》最后阶段继续为半导体工厂提供补助,其中将向比利时X-fab公司运营的位于德克萨斯州拉伯克的碳化硅功率器件工厂提供5000万美元补助。
新增3项SiC合作
拉伯克的 X-fab 交易至关重要,因为该工厂是美国唯一的 SiC 代工厂,而 SiC 功率器件的生产对于电动汽车动力系统和可再生能源电源管理至关重要。消息称,预计自 2025 年 1 月 20 日起,特朗普政府将不再继续为 CHIPS 法案提供资金。
-----END-----

为加快产业上下游企业交流,艾邦建有IGBT/SiC功率半导体产业链交流,欢迎识别二维码加入产业链微信群及通讯录。
新增3项SiC合作

推荐活动【邀请函】2025年第四届功率半导体产业论坛
2025年第四届功率半导体产业论坛
The 4th Power Semiconductor Devices Industry Forum
Si SiC GaN
2025年6月

华东 

一、会议议题

序号
暂定议题
拟邀请
1
车规功率半导体器件应用现状与趋势 
拟邀请模块/汽车企业/高校研究所
2
碳化硅(SiC)在新能源汽车电机驱动系统中的应用
拟邀请模块/汽车企业/高校研究所
3
电动汽车电机控制器的发展 
拟邀请模块/汽车企业/高校研究所
4
面向光伏储能系统应用的功率模块
拟邀请模块/光伏储能企业/高校研究所
5
IPM 智能功率模块的设计与应用
拟邀请IPM企业/高校研究所
6
氧化镓(GaN)功率器件的研究进展
拟邀请GaN企业/汽车企业/高校研究所
7
氮化镓功率器件在汽车领域的机遇
拟邀请GaN企业/高校研究所
8
沟槽型SiC MOSEET器件研制及应用进展
拟邀请SiC企业/高校研究所
9
高功率密度SiC功率模块设计与开发
拟邀请SiC模块企业/高校研究所
10
碳化硅(SiC)功率模块关键技术研究
拟邀请SiC模块企业/高校研究所
11
IGBT器件新结构研究
拟邀请IGBT企业/高校研究所
12
车规级功率器件的封装技术及可靠性研究进展
拟邀请模块企业/高校研究所
13
功率模块焊接工艺技术进展
拟邀请工艺/模块企业/高校研究所
14
碳化硅功率模块大面积银烧结工艺技术进展
拟邀请材料/模块企业/高校研究所
15
高性能功率模块铜互联技术研究进展
拟邀请材料/模块企业/高校研究所
16
功率半导体器件高效热管理技术研究进展
拟邀请热管理企业/高校研究所
17
功率模块用AMB氮化硅陶瓷覆铜基板
拟邀请载板企业/高校研究所
18
功率端子超声焊接工艺技术
拟邀请超声技术企业/高校研究所
19
功率半导体模块的无损检测解决方案
拟邀请检测企业/高校研究所
20
功率半导体器件自动化生产解决方案
拟邀请自动化企业/高校研究所
更多相关议题征集中,演讲及赞助请联系张小姐:13418617872 (同微信)

二、报名方式

收费标准

付款时间
1-2个人
3个人及以上
2025年4月前
2600/人
2500/人
2025年5月前
2700/人
2600/人
2025年6月前
2800/人
2700/人
现场付款
3000/人
2800/人
★费用包括会议门票、全套会议资料、午餐、茶歇,晚宴等,但不包括住宿;

联系方式

方式一:请加微信并发名片报名
新增3项SiC合作
Elaine 张:134 1861 7872(同微信)
方式二:长按二维码扫码在线登记报名
新增3项SiC合作
或者复制网址到浏览器后,微信注册报名:
https://www.aibang360.com/m/100230?ref=172672

原文始发于微信公众号(艾邦半导体网):新增3项SiC合作

作者 808, ab

zh_CNChinese