华虹无锡集成电路研发和制造基地（二期）12英寸生产线顺利建成投片

华虹无锡基地是华虹集团深入贯彻落实长三角区域一体化国家战略的重要举措，在华虹新20年发展战略中具有标志性意义。自2018年3月启动建设以来，历经两次基建、两轮扩产，总投资额超百亿美元。二期项目聚焦车规级芯片制造，建设月产能8.3万片的12英寸特色工艺生产线。自去年6月开工以来，建设团队高标准、高效率推进项目建设，较原计划提前100天建成，创造了业界产线建设的新标杆。在大华虹“一体化”战略布局下，上海、无锡两地实现产能柔性共享、工艺迭代升级、平台日趋完善、新品加速导入，更好服务经济社会发展需求。

江苏省委常委、常务副省长马欣致辞时表示，在推动高质量发展上继续走在前列，加快成为发展新质生产力的重要阵地，是习近平总书记赋予江苏的重大使命。集成电路是江苏重点培育的先进制造业集群和优势产业链。华虹集团作为全球领先的特色工艺晶圆生产企业，携手无锡以来，发展态势良好，成果十分丰硕。华虹无锡二期项目让双方合作站在了新起点，也为江苏发展新质生产力注入了新动能。我们将持续打造一流营商环境，支持华虹深度嵌入产业集群，吸引更多先进要素在江苏集聚、配置、增值，带动更多企业走好科技创新之路。无锡历来长于实业、勇于创新，希望华虹深耕无锡、做强做优，努力成为长三角科技创新、融合发展的典范。

华虹集团党委书记、董事长张素心在讲话中向关心支持华虹建设发展的各级领导、各有关部门、股东方、合作伙伴、参建单位、社会各界朋友和全体建设者表达了诚挚的感谢。他强调，集成电路是一场没有终点的马拉松比赛，华虹集团将以习近平新时代中国特色社会主义思想为指导，深入学习贯彻党的二十届三中全会精神，为构建我国集成电路产业发展新态势、加快发展新质生产力，贡献华虹力量、展现华虹担当。