2025年玻璃基板及封装产业链展览会

2025 Glass Substrate and Packaging Industry Chain Expo

同期举办：第七届精密陶瓷暨功率半导体产业链展

时间：2025年8月26-28日

August 26-28,2025

地点：深圳国际会展中心7号馆

Hall 7,Shenzhen World Exhibition & Convention Cente!

1.  展会简介

随着AI和高性能电脑对计算能力和数据处理速度的需求日益增长。半导体行业也迈入了异构时代，即封装中广泛采用多个“Chiplet”。在这样的背景下，信号传输速度的提升、功率传输的优化、设计规则的完善以及封装基板稳定性的增强显得尤为关键。

As the demand for computing power and data processing speed grows with AI and high-performance computers, the semiconductor industry has entered the era of heterogeneity, characterized by the widespread adoption of multiple "chiplets" in packaging. In this context, enhancing signal transmission speed, optimizing power delivery, refining design rules, and improving the stability of packaging substrates have become particularly critical.

然而，当前广泛应用的有机基板在面对这些挑战时显得力不从心，因此，玻璃基板走进大家的视线。为追求推进摩尔定律极限，英特尔、三星、英伟达、台积电等大厂入局玻璃基板。英特尔率先推出用于先进封装的玻璃基板，推动摩尔定律进步。

However, the currently widely used organic substrates seem inadequate in facing these challenges, which is why glass substrates have come into focus. To push the limits of Moore's Law, major companies like Intel, Samsung, NVIDIA, and TSMC have entered the glass substrate arena. Intel has taken the lead by introducing glass substrates for advanced packaging, driving the progress of Moore's Law.

由于玻璃的高温稳定性、能实现更高的互连密度、更为平坦等优势，玻璃基板成为了下一代芯片基板的选择，核心材料由玻璃制成。

Due to the advantages of high-temperature stability, the ability to achieve higher interconnection density, and a flatter surface, glass substrates have become the choice for the next generation of chip substrates, with the core material made of glass.

玻璃基板产业链包括生产、原料、设备、技术、封装、检测、应用等环节，上游为生产、原料、设备环节。因独特的物理化学属性，玻璃基板在电子元件材料应用领域展现出巨大潜力。

The glass substrate industry chain encompasses various stages such as production, raw materials, equipment, technology, packaging, testing, and application, with the upstream consisting of production, raw materials, and equipment. Due to its unique physical and chemical properties, glass substrates exhibit significant potential in the field of electronic component material applications.

玻璃基板封装关键技术为TGV。TGV玻璃通孔互连技术具有优良的高频电学特性、大尺寸超薄玻璃基板成本低、工艺流程简单、机械稳定性强等优势。可应用于2.5D/3D晶圆级封装、芯片堆叠、MEMS传感器和半导体器件的3D集成、射频元件和模块、CMOS 图像传感器 、汽车射频和摄像头模块。

全球IC封装基板市场快速发展，预计2029年规模达315.4亿美。玻璃基板为最新趋势，预计5年内渗透率达50%以上。全球玻璃基板市场空间广阔，2031年预计增长至113亿美元。中国玻璃基板市场规模不断扩大，2023年达333亿元。康宁占全球市场主导地位，份额占比48%。国内厂商成本优势显著，玻璃基板国产化提速，市场空间巨大。

由艾邦智造独家主办的2025年玻璃基板及封装产业链展览会将于2025年8月26-28日在深圳国际会展中心7号馆（深圳宝安新馆）举行，汇聚玻璃基板产业链上下游企业，将展示行业最新技术成果和产品应用。

2.  展出范围

1. 激光与镀膜设备

激光微加工设备、TGV激光诱导改性设备、激光打孔设备、激光切割、打标设备、皮秒、飞秒超快激光器、PVD/PECVD/ALD真空镀膜薄膜设备、等离子设备。

2. 清洗与抛光设备

玻璃蚀刻设备、清洗设备、电镀设备、CMP化学机械抛光设备、晶圆减薄设备、去胶设备、湿法线。

3. 检测与测试设备

玻璃基板视觉检测设备、尺寸与外观缺陷检测、AOI检测设备、X-ray检测设备、TGV全制程自动化检测设备、半导体测试设备、老化测试设备。

4. 光刻与曝光设备

光刻设备、曝光显影设备、掩膜版设备、RDL相关设备、填孔设备。

5. 封装与自动化设备

封装设备、自动化设备、工业机器人、智能工厂配套、洁净车间设备、化学品耗材、厂务化学品供应系统。

6. 玻璃

玻璃晶圆、玻璃基板。

7. 金属和合金

金属靶材、合金靶材。

8. 抛光和清洗用品

清洗剂、研磨液、剥离液、切割液、蚀刻液、抛光液、抛光粉、CMP化学品、湿电子化学品。

9. 电镀和化学处理药水

电镀药水、化学镀药水、镀铜药水、镀金药水、无氰电镀金、无氰化学镀厚金。

10. 金属化和封装材料

导电银浆、铜浆、金属浆料、锡膏、助焊剂、焊锡膏，光解胶、临时键合胶等。

3.  拟邀请观众代表

我们将邀请半导体产业链相关企业莅临展会现场参观交流，包括但不限于以下企业：

4.  同期论坛

展会同期将举行玻璃基板及封装产业高峰论坛

5.  收费+展位示意图

6.  联系方式

李小姐：18823755657（同微信）

邮箱：lirongrong@aibang.com

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