天域半导体向港交所提交上市申请

12月23日,据港交所显示,广东天域半导体股份有限公司(向港交所递交了上市申请,其保荐方为中信证券。
天域半导体向港交所提交上市申请
据申请书显示,天域半导体是中国首家技术领先的专业碳化硅外延片供应商。在2023年,天域半导体销售超过132,000片碳化硅外延片(包括公司自制外延片及按代工服务方式销售的外延片),实现总收入人民币1,171.2百万元。
根据弗若斯特沙利文的资料,天域半导体在中国碳化硅外延片市场的市场份额于2023年达38.8%(以收入计)及38.6%(以销量计),使公司成为中国碳化硅外延片行业排名首位的公司。根据同一来源资料,在全球,公司以收入及销量计的外延片市场份额均约为15%,位列全球前三。根据弗若斯特沙利文的资料,作为中国首批第三代半导体公司之一,天域半导体一直是推动碳化硅外延片行业的先行者。

天域半导体向港交所提交上市申请

随著碳化硅行业的主流外延片由4英吋发展到6英,以及向8英发展的趋势,天域半导体一直引领其发展。根据弗若斯特沙利文的资料,公司是中国首批实现4英及6英碳化硅外延片量产的公司之一,及中国首批拥有量产8英碳化硅外延片能力的公司之一。截至2024年10月31日,根据同一来源资料,公司6英吋及8英外延片的年度产能约为420,000片,这使公司成为中国具备6英及8英外延片产能的最大公司之一。
天域半导体向港交所提交上市申请
天域半导体的4英吋、6英吋及8英吋碳化硅外延片
多年来,天域半导体不断追求生产工艺创新,以4HSiC外延片产业化、外延片生长技术及外延片清洗技术为主,进行深入系统的研发。这一努力致使在8英碳化硅外延技术、多层外延技术及厚膜快速外延技术等核心技术领域取得突破,让公司处于中国碳化硅外延片行业前沿。

来源:港交所

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2025年6月13日

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一、会议议题

 

序号
暂定议题
拟邀请
1
车规功率半导体器件应用现状与趋势 
拟邀请模块/汽车企业/高校研究所
2
碳化硅(SiC)在新能源汽车电机驱动系统中的应用
拟邀请模块/汽车企业/高校研究所
3
电动汽车电机控制器的发展 
拟邀请模块/汽车企业/高校研究所
4
面向光伏储能系统应用的功率模块
拟邀请模块/光伏储能企业/高校研究所
5
IPM 智能功率模块的设计与应用
拟邀请IPM企业/高校研究所
6
氧化镓(GaN)功率器件的研究进展
拟邀请GaN企业/汽车企业/高校研究所
7
氮化镓功率器件在汽车领域的机遇
拟邀请GaN企业/高校研究所
8
沟槽型SiC MOSEET器件研制及应用进展
拟邀请SiC企业/高校研究所
9
高功率密度SiC功率模块设计与开发
拟邀请SiC模块企业/高校研究所
10
碳化硅(SiC)功率模块关键技术研究
拟邀请SiC模块企业/高校研究所
11
IGBT器件新结构研究
拟邀请IGBT企业/高校研究所
12
车规级功率器件的封装技术及可靠性研究进展
拟邀请模块企业/高校研究所
13
功率模块焊接工艺技术进展
拟邀请工艺/模块企业/高校研究所
14
碳化硅功率模块大面积银烧结工艺技术进展
拟邀请材料/模块企业/高校研究所
15
高性能功率模块铜互联技术研究进展
拟邀请材料/模块企业/高校研究所
16
功率半导体器件高效热管理技术研究进展
拟邀请热管理企业/高校研究所
17
功率模块用AMB氮化硅陶瓷覆铜基板
拟邀请载板企业/高校研究所
18
功率端子超声焊接工艺技术
拟邀请超声技术企业/高校研究所
19
功率半导体模块的无损检测解决方案
拟邀请检测企业/高校研究所
20
功率半导体器件自动化生产解决方案
拟邀请自动化企业/高校研究所
更多相关议题征集中,演讲及赞助请联系张小姐:13418617872 (同微信)

二、报名方式

收费标准

付款时间
1-2个人
3个人及以上
2025年4月13日前
2600/人
2500/人
2025年5月13日前
2700/人
2600/人
2025年6月13日前
2800/人
2700/人
现场付款
3000/人
2800/人

★费用包括会议门票、全套会议资料、午餐、茶歇,晚宴等,但不包括住宿;

★可通过艾邦预订会议酒店,团队协议价480元/间/晚,大床/标间可选。
联系方式

方式一:请加微信并发名片报名
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Elaine 张:134 1861 7872(同微信)
方式二:长按二维码扫码在线登记报名
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https://www.aibang360.com/m/100230?ref=172672

原文始发于微信公众号(艾邦半导体网):天域半导体向港交所提交上市申请

作者 808, ab

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