近日,三星显示宣布计划在其位于南忠清省的峨山园区建立一条基于玻璃的微型OLED显示屏试生产线。新生产线将重新利用公司的A2工厂,该工厂目前运行5.5代生产设备,设计用于1300×1500毫米玻璃基板。这些较大的基板将被分成四个较小的面板(650×750毫米)用于有机材料沉积。A2工厂以前用于生产刚性OLED,将进行改造以支持微型OLED的大规模生产,进一步巩固三星显示在显示行业中的领导地位。
微型OLED技术传统上依赖硅片作为基板,这种工艺称为硅基OLED或OLEDoS(Silicon上的OLED)。但高昂的成本一直是采用的障碍。索尼的Micro OLED面板占了Vision Pro总成本的近50%,这款产品因其高昂的零售价格和低迷的销售而受到批评。
向玻璃基板的转变并非没有挑战。由于先进的半导体制造技术,硅基OLED面板提供卓越的分辨率(以每英寸像素(PPI)衡量)。在玻璃基板上保持可比的分辨力需要显著的创新。
为了解决这个问题,三星显示计划对其现有的5.5代沉积设备进行改造,并购买先进的高分辨率测试设备。公司正在积极与行业合作伙伴合作,以完善这些调整,计划在2025年底前完成设备订单。
采用玻璃基板后,三星显示有望降低 Micro-OLED 面板的成本,从而推动 VR/MR 设备的普及。
艾邦建有玻璃基板与TGV技术交流群,可以加强产业链的合作,促成各企业的需求对接,同时您也可以与行业精英共同探讨玻璃基板及TGV技术的前沿动态,共享资源,交流经验,欢迎您的加入。
活动推荐:
议题 |
拟邀请单位 |
TGV玻璃核心技术的挑战与解决方案 |
广东佛智芯微电子技术研究有限公司 |
TGV金属线路制作的工艺难点及技术解决路径 |
湖北通格微电路科技有限公司 |
玻璃芯基板:新一代先进的封装技术 |
安捷利美维电子(厦门)有限责任公司 |
最新一代TGV技术及应用 |
三叠纪(广东)科技有限公司 |
肖特玻璃赋能先进封装 |
肖特集团 |
显微镜在半导体先进封装缺陷检测中的应用 |
广东慧普光学科技有限公司 |
玻璃通孔技术在先进封装中的应用前瞻 |
厦门云天半导体科技有限公司 |
玻璃基板通孔填孔技术探讨 |
上海天承/广东天承科技股份有限公司 |
利用激光诱导深度刻蚀技术实现集成多种功能结构玻璃基板加工 |
乐普科 中国区 |
基于TGV的高性能IPD设计开发及应用 |
芯和半导体科技(上海)有限公司 |
多物理场仿真技术在玻璃基先进封装中的应用 |
湖南越摩先进半导体有限公司 |
高密玻璃板级封装及异构集成工艺开发挑战及解决方案 |
成都奕成科技股份有限公司 |
PVD设备在TGV技术中的深孔镀膜应用 |
广东汇成真空科技股份有限公司 |
从圆到方:Evatec先进封装基板FOPLP刻蚀和溅射方案 |
Evatec China |
玻璃基板封装技术的最新进展与未来展望 |
深圳扇芯集成半导体有限公司 |
玻璃基板創新技術與應用:從等離子通孔到表面改質與金屬種子層技術 |
台湾友威科技 |
Panel level激光诱导蚀刻 & AOI |
深圳圭华 |
玻璃基片上集成无源 |
苏州森丸电子技术有限公司 |
玻璃基板量产线 铜线路蚀刻工艺 |
广州市巨龙印制板设备有限公司 |
用于TGV封装领域的光学量检测技术 |
北京电子量检测股份有限公司 |
李小姐:18823755657(同微信)
邮箱:lirongrong@aibang.com
https://www.aibang360.com/m/100235?ref=100042
原文始发于微信公众号(艾邦半导体网):三星计划推进Micro-OLED技术,通过玻璃基板降低VR/MR设备成本