1月8日，三星电机首席执行官张德贤在美国拉斯维加斯安可酒店召开新闻发布会，公布了公司对未来新业务的计划。这些计划统称为“Mi-RAE”，涵盖移动行业、机器人、人工智能服务器和能源领域。
8日(当地时间)三星电机总经理张德贤在美国拉斯维加斯举行的记者招待会上，正在对玻璃基板进行说明。（图源：美洲中央日报）
在半导体玻璃基板方面，经过与客户协商，目标是2027年以后批量生产。张社长表示：“具体虽然不能提及客户，但已经有多个客户询问，今年将与客户一起进行样品测试。计划将连接半导体和电子部件的基板从原来的塑料材料改为玻璃的玻璃基板，具有实现薄微电路的优势。”
还补充道，“今年我们将向两到三个客户提供样品。”该公司正在其世宗工厂建立一条玻璃基板试验线，并加速研发 (R&D) 工作。
注：图片和内容来源于美洲中央日报，文章仅供参考，如涉及到侵权等问题，请联系小编删除https://news.koreadaily.com/2025/01/09/economy/economygeneral/20250109003508824.html
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原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：三星：2027年将批量生产玻璃基板
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