Wolfspeed出售得州工厂，聚焦碳化硅核心业务

近期，美国知名芯片制造商Wolfspeed宣布将其位于得克萨斯州达拉斯郊外的Farmers Branch工厂挂牌出售。该工厂包括四栋建筑，其中涵盖了一座14MW的数据中心设施和一个面积达到162,500平方英尺的半导体工厂。此次出售举措引发了业内的广泛关注，并标志着Wolfspeed正在进一步调整战略，集中资源专注于200mm碳化硅（SiC）晶圆的生产。

得克萨斯工厂详细信息

该工厂由四栋建筑组成，包含A、B、C、D号楼，其中A号楼为半导体工厂，配有实验室、车间和办公空间，占地约15000平方米。B号楼和D号楼则分别为办公空间和仓库。除了这些建筑设施，C号楼还包括一个高达14MW的可扩展数据中心，计划扩展至28MW，预计满足未来更大规模的计算需求。

这座工厂位于26英亩的企业技术园区内，整体园区面积为457,000平方英尺，由七栋建筑组成，显然是一个相当规模的综合技术设施。此次挂牌出售意味着Wolfspeed正在缩减其在某些区域的业务运作，并重新聚焦于其碳化硅芯片的核心产品。

战略调整：聚焦200mm碳化硅晶圆

Wolfspeed的这一出售决定是其战略调整的一部分。公司在其2025财年第一季度的收益电话会议上表示，计划简化业务并专注于200mm碳化硅（SiC）晶圆的生产。该公司目前正面临150mm晶圆需求减少的问题，导致其位于得克萨斯州的工厂将被关闭，预计将裁员75人，并且该工厂的最终生产也将很快结束。

这一调整反映了半导体行业内激烈的市场竞争和技术更新换代的压力。对于Wolfspeed来说，虽然整体市场看好，但公司却面临巨额亏损和战略方向上的困境。为此，Wolfspeed决定将重点放在更大尺寸的200mm碳化硅晶圆上，以期在全球市场中占据有利位置。

关闭设施、暂停新建工厂计划

除了出售得克萨斯州工厂，Wolfspeed还宣布无限期暂停在德国萨尔州建设设备工厂的计划。这一决定同样表明公司正在努力应对目前的经济压力，调整其资本支出计划。为了应对生产的不足和市场需求的变化，Wolfspeed在北美市场的布局变得尤为重要。公司与美国商务部签署的一项协议，获得了《芯片法案》下的直接资金支持，金额高达7.5亿美元。这笔资金将支持Wolfspeed在北卡罗来纳州和纽约新建两座工厂，以进一步强化其在碳化硅和其他功率器件领域的制造能力。

财务困境与领导层变动

尽管全球半导体行业的前景看好，但Wolfspeed的股价却遭遇了严重的下跌。根据最新财报数据，公司在过去12个月的亏损超过7.5亿美元，且长期债务和负债规模庞大，长期债务约为30亿美元，长期负债接近31亿美元。2024年，Wolfspeed股价已暴跌84.7%，造成投资者和市场的极大担忧。为了应对这一困境，Wolfspeed董事会决定罢免首席执行官Gregg Lowe的职务，并开始寻找新的领导团队。

这一系列的调整，尤其是工厂关闭与战略聚焦，凸显了Wolfspeed当前面临的巨大挑战。尽管如此，随着《芯片法案》资金的支持和未来可能的战略转型，Wolfspeed仍然有机会通过技术创新和市场重新布局，重塑其在半导体行业中的竞争力。

原文始发于微信公众号（半导体信息）：Wolfspeed出售得州工厂，聚焦碳化硅核心业务