上海，大基金三期，投人工智能！

大基金三期出手！

国家人工智能产业投资基金成立。

天眼查显示，国家人工智能产业投资基金（有限合伙）于1月17日成立，出资额600.6亿元。该基金的合伙人包括国智投（上海）私募（简称国智投）、国家集成电路产业投资基金三期（简称大基金三期），执行事务合伙人为国智投。具体出资比例暂未公示。

一、国家人工智能产业投资基金成立

天眼查数据显示，国家人工智能产业投资基金合伙企业（有限合伙）于1月17日正式成立，出资额高达600.6亿元。该基金的合伙人包括国智投（上海）私募基金管理有限公司（简称国智投）以及国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司（简称大基金三期），执行事务合伙人为国智投。

工商资料表明，国智投成立于2024年，作为上海国盛集团成员，其注册资本为1亿元，上海国盛资本与诚通基金分别持股50%和40%。

上海国盛集团成立于 2007 年 9 月，截至 2023 年底，集团资产总额 1787 亿元，注册资本 200.66 亿元。

上海国盛集成电路领域：1、上海硅产业集团股份有限公司：由上海国盛集团和国家集成电路产业投资基金共同牵头发起设立。2、上海国投先导集成电路私募投资基金合伙企业（有限合伙）：位于中国（上海）自由贸易试验区中科路 1699 号 28 层 02 单元，注册资本 4500100 万人民币

二、大基金三期：全产业链

大基金三期于2024年5月24日注册成立，注册资本达到3440亿元，超过了一期987.2亿元与二期2041.5亿元的总和。2024年12月底，大基金三期参与设立华芯鼎新基金和国投集新基金，两只基金出资总额分别为931亿元和711亿元。

回顾大基金投资历程，一期侧重半导体制造领域，聚焦下游产业链巨头；二期则侧重半导体设备和材料，关注上游产业链，如薄膜设备、测试设备以及光刻胶、掩模版等。

多家银行公告显示，大基金三期面向半导体全产业链，意在引导社会资本对半导体产业进行多渠道融资支持。对于其细分投资领域，业内人士指出，除传统半导体制造、设备、材料、零部件等 “卡脖子” 环节外，伴随近两年AI技术崛起，算力芯片、存储芯片（HBM芯片）等与AI密切相关的半导体关键领域，可能成为新投资重点。华鑫证券也认为，算力芯片和存储芯片将是产业链关键节点，大基金三期除持续投资半导体设备、材料等领域外，极有可能把HBM芯片等作为重点投资方向。

三、大基金三期出手两次、出资整理

大基金三期已对外投资情况如下：

大基金三期出资930亿元，持股比例99.9001%。

大基金三期出资710亿元，持股比例99.9001%。

原文始发于微信公众号（芯榜上海）：上海，大基金三期，投人工智能！