韩国C&G Hi-Tech公司23日宣布，最近建成并投入运营能够基于玻璃基板相关核心原创技术生产试制品的示范设施。
玻璃基板演示设施
玻璃PCB用玻璃替代现有的硅或聚合物材料，玻璃具有优异的电绝缘性和耐热性，在半导体封装过程中具有耐热和高功率效率的特点，同时减少了厚度。另外，可以最小化电路失真。
然而，由于玻璃具有光滑的表面和耐化学性，因此必须确保对铜金属的粘附力高于一定标准。还需要在玻璃正反面之间的电路连接通道（通孔）内填充铜金属，形成精细的电极通道。特别地，加工孔的入口直径/深度之比(纵横比)越大，每单位玻璃基板面积形成的电路连接通道就越精细，使得可以实现高密度电路板。
该演示设备能够在510x515mm的大面积内实现铜与玻璃的高附着力，并通过高效的M-PVD沉积在通孔内壁形成深宽比为1:5的铜薄膜技术和独创的玻璃表面处理技术。
以这种方式生产的玻璃基板比现有基板具有更高的热稳定性和机械稳定性，并且可以在单个封装中集成更多晶体管。因此，采用该技术的下一代半导体预计将优先用于数据中心、人工智能（AI）和图形等高性能应用，业界已进入争夺市场领先地位的竞争。
公司相关人士表示，“此次向投资者透露的演示设施是为了工艺改进和原型生产”，“我们计划未来通过不断的研究和开发，设计和投资一条优化该设施的量产设备线”。
来源：https://www.newstown.co.kr/news/articleView.html?idxno=628296
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原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：韩国C&G Hi-Tech运营玻璃基板示范设施
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