近日,位于浦口开发区的盘古半导体先进封测项目迎来新进展。据项目负责人透露,该项目于去年6月30日举行奠基仪式,7月打下第一根桩基,10月主体结构完工,预计今年2月底举行搬机仪式。

据悉,盘古项目由华天科技(江苏)有限公司控股,总投资30亿元,分两期建设,第一阶段主要建设生产厂房和相关附属配套设施。作为集成电路封测领域高能级项目,该项目聚焦板级封装技术的开发及应用,将建设世界首条全自动板级封装生产线。项目今年部分投产,全面达产后预计年产值不低于9亿元,年经济贡献不低于4000万元。

值得一提的是,盘古项目的落地,标志着华天在南京累计总投资已经超过300亿元。从零起步的南京基地,已经成为华天科技产业布局中的顶梁柱。

去年6月30日举行奠基仪式,7月打下第一根桩基,10月主体结构完工,预计今年2月底举行搬机仪式……在项目建设单位现场负责人王涛眼里,总建筑面积七万八千多平方米的盘古项目“进度条”再一次刷新了他的认知。

华天科技(南京)有限公司副总经理诸玉平透露,2025年还会布局新项目,预计投资约50亿元,最终在南京总投资额将达到350亿元,未来甚至组建华天产业城,更好推动南京集成电路产业链做大做强。

“‘盘古’意味着无限的可能,这也是该项目的意义所在。”华天科技(南京)有限公司副总经理诸玉平告诉记者,作为集成电路封测领域高能级项目,该项目聚焦板级封装技术的开发及应用,将建设世界首条全自动板级封装生产线。

这是一种颠覆传统封装的新封装形式,可以很好地满足当前电子产品小型化、轻量化、薄型化的发展趋势,能够让芯片具有更高的集成度,具有低成本、高性能的突出优势。项目旨在补齐浦口集成电路产业链的薄弱环节,提升整体产业发展水平,有力支撑了浦口乃至南京集成电路产业封测领域实现产品全类型布局。

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原文始发于微信公众号(半导体之窗):华天盘古半导体先进封测项目预计2月底搬机

先进封装设备类似前道晶圆制造设备,供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展,Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例,主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等,因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等,材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展,互通有无,欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。

作者 808, ab

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