玻璃基板是下一代芯片基板，核心材料由玻璃制成。玻璃基板封装关键技术为TGV。玻璃基板产业链包括生产、原料、设备、技术、封装、检测、应用等环节，上游为生产、原料、设备环节。因独特的物理化学属性，玻璃基板在电子元件材料应用领域展现出巨大潜力。
为追求推进摩尔定律极限，英特尔、三星、英伟达、台积电等大厂入局玻璃基板。英特尔率先推出用于先进封装的玻璃基板，推动摩尔定律进步。今天小编为大家整理了国内玻璃基板TGV封装企业，不完全统计，如有遗漏可联系小编补充。
艾邦建有玻璃基板与TGV技术交流群，欢迎加入与行业精英共同探讨玻璃基板及TGV技术的前沿动态，共享资源，交流经验。
官网：https://www.echint.com/
奕成科技主要从事集成电路板级先进系统封测业务，服务涵盖封装设计、芯片封装。
经过持续研发积累，奕成科技已汇聚全球半导体先进封测技术核心团队，独创的板级高密系统封测技术，可对应2D FO、2.xD FO、FO PoP、 FCPLP等先进系统集成封装。公司致力于开发先进板级系统封测技术，协同上下游供应链创新发展，为全球客户提供一站式系统封测解决方案。在玻璃面板级封装方面，奕成科技是国内首批量产的厂家之一。奕成科技2D FO封装产品，可通过高精度的RDL布线实现无基板封装，打造更小更轻薄的封装产品。
2024年10月，成都奕成科技股份有限公司实现板级高密FOMCM平台批量量产，成为中国大陆目前唯一具备板级高密FOMCM产品量产能力的公司，标志着奕成科技在FOPLP先进封测领域迈出了坚实有力的一步。
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高密度大尺寸集成，通过将多个小芯片 (Chiplets) 集成在一起，实现高密度的系统集成。
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卓越性能，传输频带宽、通信容量大、传输损耗低、散热能力强。
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广泛应用，可广泛应用于高性能计算、人工智能等高端领域，为多场景（计算、存储、感知、执行等）系统封装提供解决方案。
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可控成本，奕成板级FOMCM使用510*515mm方形基板进行IC封装，相较于300mm的圆形晶圆，具有更高的材料、设备利用率和单板产出效率（4-6倍），因而拥有更优异的成本竞争力。
2025年3月19-20日，成都奕成科技股份有限公司 技术管理中心长 张康 将莅临玻璃基板TGV产业链高峰论坛给大家详述《高密玻璃板级封装及异构集成工艺开发挑战及解决方案》，欢迎大家莅临交流。
官网：https://www.photonicsv.com/
深圳市深光谷科技有限公司是由国家级高层次人才团队创立的，专注于高密度光通信芯片与器件的研发、生产与销售的国家高新技术企业。
深光谷科技联合上海交通大学和深圳大学，合作开发了晶圆级TGV光电interposer工艺，实现了国产首个8英寸晶圆级TGV interposer加工，实测带宽达到110GHz，可以面向2.5D和3D光电集成封装应用，为VCSEL、DML、EML、硅光、铌酸锂等技术路线的光模块产品提供高速、高密度、高可靠性和低成本的光电共封装（CPO）解决方案。
深光谷科技所开发的TGV光电interposer采用激光诱导刻蚀结合多层重布线（RDL）工艺，通孔深宽比4:1，基板厚度230um，表面平整度1.2um，支持2+1层RDL，挖槽深度60um，支持光纤阵列的耦合对准，支持电芯片flipchip封装，支持EML/SOA/硅光/铌酸锂等光芯片植球倒装，实测通孔和RDL布线带宽超过110GHz。
通孔电镜结构、RDL结构、interposer芯片、S21曲线
通富微电是集成电路封装测试服务提供商，是中国集成电路封装测试的企业，为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务。通富微电的产品、技术、服务全方位涵盖网络通讯、移动终端、家用电器、人工智能和汽车电子等领域。
通富微电2024年5月22日于互动平台表示，公司具有玻璃基板封装相关技术储备，具备使用TGV玻璃基板进行封装的技术能力。
官网：http://www.hitechsemi.com/
海太半导体（无锡）有限公司成立于2009年，是由江苏省首家上市公司—无锡市太极实业股份有限公司与韩国爱思开海力士株式会社共同出资设立的半导体封装测试企业。
海太半导体专注于半导体后工序业务，主要经营范围涉及DRAM产品封装及测试、模组组装及模组测试。
公司涉及IC设计、晶圆制造、封装集成、成品测试等，提供全方位的封装解决方案。基于面板级扇出封装工艺的全套制造和检测设备，应用先进的扇出型面板级 ( FO-PLP ) 封装技术。此SAP工艺除了可以做FOPLP封装之外，还可以生产FCBGA，玻璃基板（TGV）用于miniled 等。以高质量产品输出为核心提供设计、 研发、样板、中小批量生产等一站式综合服务，实现快速交付。
深圳市扇芯集成半导体有限公司向国家知识产权局申请了一项名为“一种FCBGA玻璃基封装基板的制造工艺”的专利，公开号为CN118919416A。这项专利的申请于2024年7月提交，并在2024年11月正式公开，其创新设计和制造工艺有望在半导体行业中引发新的技术革命。
2025年3月19-20日，深圳扇芯集成半导体有限公司 总经理 王立刚 将莅临玻璃基板TGV产业链高峰论坛给大家详述《玻璃基板封装技术的最新进展与未来展望》，欢迎大家莅临交流。
官网：http://www.casmeit.com/
作为集成电路先进封装研发与生产代工基地，中科智芯产品/技术定位于：凸晶(点) /微凸点 （Bumping /Micro-Bumping/Gold Bump）、晶圆级芯片封装（Wafer Level Chip Scale Packaging, WLCSP)、扇出型封装 (Fanout Wafer Level Packaging, FOWLP)、三维堆叠与系统集成封装（3D Packaging & System-in-Packaging, SiP)。
公司现阶段主要研发与生产的重点主要为晶圆级扇出型封装技术，该技术随着各种大数据、可穿戴、移动电子器件以及高端通讯的需求增长，以其高性价比的优势成为了首选的先进封装方式。中科智芯熟练地掌握了晶圆级扇出型封装生产工艺制程，拥有十多项自主知识产权，能够为不同客户定制先进合理的设计方案。
长鑫存储是一家一体化存储器制造公司，专注于动态随机存取存储芯片(DRAM)的设计、研发、生产和销售。创立于2016年，长鑫存储总部位于安徽合肥，在国内外拥有多个研发中心和分支机构。长鑫存储的技术团队拥有丰富的技术研发经验和创新能力，已推出多款DRAM商用产品，广泛应用于移动终端、电脑、服务器、虚拟现实和物联网等领域。
官网：http://www.chinamdk.com/
美迪凯2024年5月22日于互动平台表示，公司成功开发了TGV工艺（玻璃通孔工艺），通过激光诱导和湿法腐蚀工艺对玻璃基材实现微小孔径（Min10μm）的通孔、盲孔处理。相关工艺在无源器件、集成天线和MEMS封装、多层玻璃基板堆叠上，都有成熟应用，而这些工艺也正是目前AI芯片2.5D/3D Chiplet封装采用玻璃基板TGV工艺量产的基础技术。
美迪凯的业务主要包括半导体光学、半导体微纳电路（半导体晶圆）、半导体封测，智慧终端制造、AR/MR部品及微纳光学等业务，主要产品包括指纹识别芯片及镜头、摄像头芯片及镜头、ARMR镜头、TOF传感器镜头、芯片光路层产品、声波滤波器(SAW Filter)产品，以及压力传感器、微流控、激光雷达等 MEMS 器件产品。
官网：https://www.thinktrans.cn/
武汉新创元半导体有限公司是2021年通过重组光谷创元和珠海创元，而新成立的企业主体。
公司拥有离子注入镀膜等原创性核心技术，可以制作比常规工艺更精细的线路。公司客户和产品主要针对以下几个领域，存储器、手机、电视主IC等以BT为基材的CSP载板，CPU、GPU、XPU等以ABF为基材的FC-BGA载板，最有特色的是Chiplet对应的大面积、细线宽、高频高速的封装载板。
官网：https://www.zsemi.com/
广州增芯科技有限公司由广州湾区智能传感器产业集团有限公司发起，于2021年4月在广州正式成立，注册资本为64亿元人民币，主营业务是集成电路制造及研发设计服务，目前正在建设以传感器及配套专用ASIC芯片为主要产品的12英寸晶圆制造产线。
官网：http://gtsglobal.com.cn/gxjb/index.html
广州增芯科技有限公司由广州湾区智能传感器产业集团有限公司发起，于2021年4月在广州正式成立，注册资本为64亿元人民币，主营业务是集成电路制造及研发设计服务，目前正在建设以传感器及配套专用ASIC芯片为主要产品的12英寸晶圆制造产线。
珠海昊玻光电科技有限公司是深圳创智芯联科技股份有限公司子公司， 深圳创智芯联科技股份有限公司成立于2006年，是目前国内全方位提供半导体湿制程功能性镀层材料以及关键技术的系统供应商，是可在该段制程全方位实现进口替代的国家专精特新重点“小巨人”企业。
创智芯联的产品主要包括了晶圆、载板、陶瓷基板、光电面板等实现互连互通所需的铜、镍、钯、金、锡、锡银等镀层材料，这些材料是沉积集成电路线路金属化的关键材料，其工艺技术更是芯片制造的核心关键制程技术。
艾邦建有玻璃基板与TGV技术交流群，可以加强产业链的合作，促成各企业的需求对接，同时您也可以与行业精英共同探讨玻璃基板及TGV技术的前沿动态，共享资源，交流经验，欢迎您的加入。
活动推荐：2025年玻璃基板TGV产业链高峰论坛（3月19-20日，苏州）
李小姐：18823755657（同微信）
邮箱：lirongrong@aibang.com
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原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：国内玻璃基板TGV封装企业
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